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¿Cómo se puede adelgazar una oblea a niveles ultrafinos?
¿Qué quiere decir "wafer ultra delgada"?

Definiciones típicas del grosor de las obleas (8"/12")

• Ojal estándar:600 ‰ 775 μm

• Wafer delgado:150 ∼ 200 μm

• Wafer muy delgado:< 100 μm

• Wafer muy delgado:con una anchura superior a 50 μm, 30 μm o incluso 10 ‰ 20 μm

¿Por qué obleas delgadas?

• espesor total de la pila más bajo, acortan los TSV y reducen elRetraso de RC

• Baja resistencia eléctricay mejorardisipación térmica

• - ¿ Qué quieres?producto ultra delgadorequisitos (móviles, dispositivos portátiles, envases avanzados)

Principales riesgos con las obleas ultrafinas

1. Dramáticamente reducida resistencia mecánica

2. Aumento de la página de guerra(arco/desfase inducido por estrés)

3. Manejo desafiante(recolección, transporte, lanzamiento, alineación)

4. Alta vulnerabilidad de las estructuras frontales, lo que conduce a grietas y roturas

Métodos comunes para obtener obleas ultrafinas

1. DBG (Dicing antes de la molienda)
   La oblea esParcialmente en trozos(los escribas están cortados profundamente perono se ha completado), por lo que cada contorno se define mientras que la oblea todavía se comporta como una sola pieza.con un contenido de aluminio superior a 20%, pero no superior a 50%el espesor deseado, eliminando progresivamente el silicio restante hasta que se tritura la capa residual, lo que permite una separación limpia con un mejor control.

2. Proceso Taiko (disminución con retención de borde)
   Sólo elárea centralse diluye, mientras que elel borde exteriorEl borde retenido actúa como unanillo de refuerzo, mejorando la rigidez, reduciendo el riesgo de deformación y haciendo que el manejo sea más estable durante el procesamiento de la planta.

3. Enlace temporal de las obleas (suporte de portador)
   La oblea escon una longitud de longitud superior o inferior a 20 mm(una “espina dorsal temporal”), transformando una oblea frágil parecida a un papel de vidrio en unamontaje manejable y procesableEl soporte proporciona un soporte mecánico, protege las características delanteras y amortiguará las tensiones térmicas/mecánicas, permitiendo el adelgazamiento de la superficie.de las siguientes características:El objetivo de este programa es el de:Procesamiento de TSV, galvanoplastia y uniónEste es un factor fundamental para la modernaEnvases 3D.