Impulsada por el rápido auge de los vehículos eléctricos, los sistemas de energía renovable y las tecnologías de comunicación de próxima generación, la industria de sustratos de carburo de silicio (SiC) ha entrado en un período de expansión acelerada. Como material central en los semiconductores de banda ancha, el SiC permite un rendimiento de dispositivos de alta temperatura, alto voltaje y alta frecuencia más allá de los límites del silicio tradicional. Con el aumento de la capacidad de producción, el mercado se está moviendo hacia una adopción más amplia, menores costos y una mejora tecnológica continua.
El carburo de silicio (SiC) es un compuesto sintético compuesto de silicio y carbono. Presenta un punto de fusión muy alto (~2700°C), una dureza solo superada por el diamante, alta conductividad térmica, una amplia banda prohibida, un alto campo eléctrico de ruptura y una rápida velocidad de deriva de saturación de electrones. Estas características hacen del SiC uno de los materiales más importantes para la electrónica de potencia y las aplicaciones de RF.
Los sustratos SiC se clasifican por resistividad eléctrica:
Sustratos semi-aislantes (≥10⁵ Ω·cm), utilizados para dispositivos RF GaN-on-SiC en comunicación 5G, radar y electrónica de alta frecuencia.
Sustratos conductivos (15–30 mΩ·cm), utilizados para obleas epitaxiales de SiC en dispositivos de potencia para vehículos eléctricos, energía renovable, módulos industriales y tránsito ferroviario.
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La cadena de valor del SiC consta de síntesis de materia prima, crecimiento de cristales, mecanizado de lingotes, corte de obleas, rectificado, pulido, crecimiento epitaxial, fabricación de dispositivos y aplicaciones posteriores. Entre estos pasos, la fabricación de sustratos tiene las barreras técnicas y la contribución de costos más altas, lo que representa aproximadamente el 46% del costo total del dispositivo.
Los sustratos semi-aislantes admiten aplicaciones de RF de alta frecuencia, mientras que los sustratos conductivos sirven a los mercados de dispositivos de alta potencia y alto voltaje.
La producción de sustratos SiC requiere docenas de pasos de alta precisión para controlar los defectos, la pureza y la uniformidad.
Los polvos de silicio y carbono de alta pureza se mezclan y reaccionan a temperaturas superiores a 2000°C para formar polvo de SiC con fases cristalinas y niveles de impurezas controlados.
El crecimiento de cristales es el paso más crítico que afecta la calidad del sustrato. Los métodos principales incluyen:
PVT (Transporte físico de vapor): El método industrial principal donde el polvo de SiC se sublima y se recristaliza en un cristal semilla.
HTCVD (CVD a alta temperatura): Permite una mayor pureza y menores niveles de defectos, pero requiere equipos más complejos.
LPE (Epitaxia de fase líquida): Capaz de producir cristales con pocos defectos, pero de mayor costo y más complejo de escalar.
El cristal cultivado se orienta, se da forma y se rectifica en lingotes estandarizados.
Las sierras de hilo de diamante cortan el lingote en obleas, que se someten a inspección de deformación, comba y TTV.
Los procesos mecánicos y químicos adelgazan la superficie, eliminan los daños y logran una planitud a nivel de nanómetros.
Los procedimientos ultralimpios eliminan partículas, iones metálicos y contaminantes orgánicos, produciendo el sustrato SiC final.
La investigación de la industria indica que el mercado global de sustratos de SiC alcanzó aproximadamente USD 754 millones en 2022, lo que representa un crecimiento interanual del 27,8%. Se espera que el mercado alcance los USD 1.6 mil millones para 2025.
Los sustratos conductivos representan alrededor del 68% de la demanda, impulsados por los vehículos eléctricos y la energía renovable. Los sustratos semi-aislantes representan alrededor del 32%, impulsados por las aplicaciones 5G y de alta frecuencia.
La industria tiene altos umbrales técnicos, incluidos largos ciclos de I+D, control de defectos de cristales y requisitos de equipos avanzados. Si bien los proveedores globales actualmente tienen posiciones sólidas en sustratos conductivos, los fabricantes nacionales están mejorando rápidamente la calidad del crecimiento de cristales, el control de la densidad de defectos y las capacidades de gran diámetro. La competitividad de costos dependerá cada vez más de la mejora del rendimiento y la escala de producción.
La transición a obleas de gran diámetro es esencial para reducir el costo por dispositivo e impulsar la producción.
Los sustratos semi-aislantes están pasando de 4 pulgadas a 6 pulgadas.
Los sustratos conductivos están migrando de 6 pulgadas a 8 pulgadas.
Reducir las micropipas, las dislocaciones del plano basal y los defectos de apilamiento es clave para lograr una fabricación de dispositivos de alto rendimiento.
A medida que más fabricantes alcancen la producción a escala industrial, las ventajas de costos y la estabilidad del suministro acelerarán la adopción global de dispositivos SiC.
Un fuerte impulso de crecimiento proviene de los vehículos eléctricos, la infraestructura de carga rápida, la energía fotovoltaica, los sistemas de almacenamiento de energía, los módulos de potencia industrial y los sistemas de comunicación avanzados.
La industria de sustratos de carburo de silicio está entrando en una ventana estratégica de crecimiento caracterizada por la expansión de aplicaciones, el rápido progreso tecnológico y el aumento de la escala de producción. A medida que aumentan los tamaños de las obleas y mejora la calidad de los cristales, el SiC desempeñará un papel cada vez más importante en la electrificación global y los sistemas de conversión de energía. Los fabricantes que lideren en el control de defectos, la optimización del rendimiento y la tecnología de gran diámetro aprovecharán la próxima fase de la oportunidad de mercado.
Impulsada por el rápido auge de los vehículos eléctricos, los sistemas de energía renovable y las tecnologías de comunicación de próxima generación, la industria de sustratos de carburo de silicio (SiC) ha entrado en un período de expansión acelerada. Como material central en los semiconductores de banda ancha, el SiC permite un rendimiento de dispositivos de alta temperatura, alto voltaje y alta frecuencia más allá de los límites del silicio tradicional. Con el aumento de la capacidad de producción, el mercado se está moviendo hacia una adopción más amplia, menores costos y una mejora tecnológica continua.
El carburo de silicio (SiC) es un compuesto sintético compuesto de silicio y carbono. Presenta un punto de fusión muy alto (~2700°C), una dureza solo superada por el diamante, alta conductividad térmica, una amplia banda prohibida, un alto campo eléctrico de ruptura y una rápida velocidad de deriva de saturación de electrones. Estas características hacen del SiC uno de los materiales más importantes para la electrónica de potencia y las aplicaciones de RF.
Los sustratos SiC se clasifican por resistividad eléctrica:
Sustratos semi-aislantes (≥10⁵ Ω·cm), utilizados para dispositivos RF GaN-on-SiC en comunicación 5G, radar y electrónica de alta frecuencia.
Sustratos conductivos (15–30 mΩ·cm), utilizados para obleas epitaxiales de SiC en dispositivos de potencia para vehículos eléctricos, energía renovable, módulos industriales y tránsito ferroviario.
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La cadena de valor del SiC consta de síntesis de materia prima, crecimiento de cristales, mecanizado de lingotes, corte de obleas, rectificado, pulido, crecimiento epitaxial, fabricación de dispositivos y aplicaciones posteriores. Entre estos pasos, la fabricación de sustratos tiene las barreras técnicas y la contribución de costos más altas, lo que representa aproximadamente el 46% del costo total del dispositivo.
Los sustratos semi-aislantes admiten aplicaciones de RF de alta frecuencia, mientras que los sustratos conductivos sirven a los mercados de dispositivos de alta potencia y alto voltaje.
La producción de sustratos SiC requiere docenas de pasos de alta precisión para controlar los defectos, la pureza y la uniformidad.
Los polvos de silicio y carbono de alta pureza se mezclan y reaccionan a temperaturas superiores a 2000°C para formar polvo de SiC con fases cristalinas y niveles de impurezas controlados.
El crecimiento de cristales es el paso más crítico que afecta la calidad del sustrato. Los métodos principales incluyen:
PVT (Transporte físico de vapor): El método industrial principal donde el polvo de SiC se sublima y se recristaliza en un cristal semilla.
HTCVD (CVD a alta temperatura): Permite una mayor pureza y menores niveles de defectos, pero requiere equipos más complejos.
LPE (Epitaxia de fase líquida): Capaz de producir cristales con pocos defectos, pero de mayor costo y más complejo de escalar.
El cristal cultivado se orienta, se da forma y se rectifica en lingotes estandarizados.
Las sierras de hilo de diamante cortan el lingote en obleas, que se someten a inspección de deformación, comba y TTV.
Los procesos mecánicos y químicos adelgazan la superficie, eliminan los daños y logran una planitud a nivel de nanómetros.
Los procedimientos ultralimpios eliminan partículas, iones metálicos y contaminantes orgánicos, produciendo el sustrato SiC final.
La investigación de la industria indica que el mercado global de sustratos de SiC alcanzó aproximadamente USD 754 millones en 2022, lo que representa un crecimiento interanual del 27,8%. Se espera que el mercado alcance los USD 1.6 mil millones para 2025.
Los sustratos conductivos representan alrededor del 68% de la demanda, impulsados por los vehículos eléctricos y la energía renovable. Los sustratos semi-aislantes representan alrededor del 32%, impulsados por las aplicaciones 5G y de alta frecuencia.
La industria tiene altos umbrales técnicos, incluidos largos ciclos de I+D, control de defectos de cristales y requisitos de equipos avanzados. Si bien los proveedores globales actualmente tienen posiciones sólidas en sustratos conductivos, los fabricantes nacionales están mejorando rápidamente la calidad del crecimiento de cristales, el control de la densidad de defectos y las capacidades de gran diámetro. La competitividad de costos dependerá cada vez más de la mejora del rendimiento y la escala de producción.
La transición a obleas de gran diámetro es esencial para reducir el costo por dispositivo e impulsar la producción.
Los sustratos semi-aislantes están pasando de 4 pulgadas a 6 pulgadas.
Los sustratos conductivos están migrando de 6 pulgadas a 8 pulgadas.
Reducir las micropipas, las dislocaciones del plano basal y los defectos de apilamiento es clave para lograr una fabricación de dispositivos de alto rendimiento.
A medida que más fabricantes alcancen la producción a escala industrial, las ventajas de costos y la estabilidad del suministro acelerarán la adopción global de dispositivos SiC.
Un fuerte impulso de crecimiento proviene de los vehículos eléctricos, la infraestructura de carga rápida, la energía fotovoltaica, los sistemas de almacenamiento de energía, los módulos de potencia industrial y los sistemas de comunicación avanzados.
La industria de sustratos de carburo de silicio está entrando en una ventana estratégica de crecimiento caracterizada por la expansión de aplicaciones, el rápido progreso tecnológico y el aumento de la escala de producción. A medida que aumentan los tamaños de las obleas y mejora la calidad de los cristales, el SiC desempeñará un papel cada vez más importante en la electrificación global y los sistemas de conversión de energía. Los fabricantes que lideren en el control de defectos, la optimización del rendimiento y la tecnología de gran diámetro aprovecharán la próxima fase de la oportunidad de mercado.