Proceso TGV (a través del vidrio)

TGV (a través del vidrio)Por medio de)es unavanzado embalajetecnología que crea verticalmente a través de microvias en sustratos de vidrio ultrafinos y los metaliza parahabilitar verticalinterconexión entrelas fichasCon.bajopérdidaen altofrecuencias, baja temperaturael estrés, y ventajas de coste, TGV esConsideradoEl desarrollo de las tecnologías2.5D/3Dembalajey Chipletintegración.

Núcleo Principio

El TGVProceso incluye Fabricacióncon una capacidad de carga de más de 10 kW,por lo general 10 ‰ 50 μmEn elDiámetro, enSustratos de vidrio ultrafinos de 100 ∼ 700 μmEstos productos pueden utilizarse para la fabricación de vidrio de borosilicato o cuarzo.VíasLuego se llenan deel cobremediante galvanoplastia para formarverticalconductorcanales, que sirve como unalternativoa las tradicionalesInterponedores de silicio TSV.

Estándar Proceso Flujo

1. Tratamiento previo del sustrato

El sustrato de vidrio se limpia, se seca y se recubre con fotorresistente, seguido de fotolitografía paraquitarcontaminantes ydefinirEla través de patrones.

2.El láser Por medio de Formación

Este es elel núcleoel paso del TGVProcesoUn ultra rápido.láser, como un picosegundo o un femtosegundoláser, se concentra en el interior del vidrio parainducirmicro grietas omodificado Regiones, formando un alto-aspecto-proporción a través de canalesEl.aspecto proporciónpuede alcanzar hasta150:1, cona través de Diámetrostan pequeño como3 μmy de agujero a agujerola uniformidad que exceden El 95%en millones deVías.

3Está mojado.Estampación/Por medio deAmpliación / Limpieza

HF o BHFel grabadoestá acostumbrado aquitarElláser-modificado Regiones, suavizar ela través deparedes laterales, yEs muy preciso.Control de la últimaa través de DiámetroEl sustrato es entoncesmuy bien.limpiado hastaquitar residuallas impurezas.

4- Metalización

Las semillasCapa- ¿ Qué es eso?
Una semilla de Ti/Cu o AlN/Cucapaesdepositadopor pulverización aAsegurarfuerteadhesióna laa través delas paredes laterales.

CubiertasLas partidas siguientes se aplicarán:
Pulsoo se utiliza galvanoplastia de corriente continua para lograr un vacío completoel cobrellenado en el interior delVías.

Superficie Tratamiento:
El CMP se realiza para planar elsuperficie, seguido de un revestimiento antioxidante sirequerido.

5Formación RDL / Choque

Una capa de redistribución está fabricada con capacidad de línea/espacio fino, típicamente≤ 2 μm, seguido de la colocación de una bola de soldadura o la formación de un pilar de cobre para la posterior unión de las virutas.

6. Prueba / Dicionario

Se realizan pruebas eléctricas, seguidas del corte en trozos y la inspección del producto final.

Resumen de las actividades

Con sus ventajas derendimiento de baja pérdida de alta frecuencia, baja tensión térmica y coste competitivoEl TGV se ha convertido en una tecnología clave para la interconexión 3D en la era posterior a Moore.láser mediante formación y galvanoplastia de cobre sin vacíoA medida que la tecnología avance hacia la producción en masa en 2026, se espera que juegue un papel importante enComputación de IA, dispositivos de RF 5G/6G, envasado avanzado e integración Chiplet.