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A medida que nos acercamos al final de 2025, el mercado del carburo de silicio (SiC) se encuentra en medio de cambios significativos, con una divergencia notable en las tendencias de precios y el papel del material en todas las industrias. Si bien los precios del SiC a granel están aumentando debido al incremento de los costos de las materias primas, las obleas de SiC de 6 pulgadas están experimentando agresivas reducciones de precios provocadas por el exceso de oferta. Sin embargo, las propiedades de gestión térmica del material lo están impulsando hacia nuevas aplicaciones de alto valor, particularmente en inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC).

Aumento de los precios de las materias primas en medio de la creciente demanda

En las últimas semanas, el precio de los materiales de SiC a granel, como los polvos de SiC verde y negro, ha ido aumentando constantemente. Según fuentes de la industria, el precio del SiC ha alcanzado recientemente los 6.271 CNY por tonelada métrica, lo que refleja un pequeño aumento del 0,21% con respecto a la semana anterior. Esta subida de precios está impulsada por varios factores, entre ellos el endurecimiento de los suministros de materias primas, una mayor demanda downstream y las limitaciones de producción causadas por las regulaciones ambientales.

Estos factores están ejerciendo una presión al alza sobre el costo del SiC en bruto, que se traslada a lo largo de la cadena de suministro, afectando a todo, desde los distribuidores hasta los usuarios finales. Por el contrario, si bien los materiales básicos de SiC se enfrentan a un aumento de precios, la tendencia de precios de las obleas de SiC de 6 pulgadas es bastante opuesta.

Sustrato de SiC de 6 pulgadasGuerra de precios

El exceso de oferta de sustratos de SiC de 6 pulgadas ha creado un mercado competitivo donde los precios han caído drásticamente. Con los principales fabricantes aumentando la producción, el exceso de oferta ha provocado una disminución significativa de los precios de los sustratos. A finales de 2025, el precio de las obleas de SiC de 6 pulgadas ha caído por debajo de los 500 USD por unidad, lo que supone una reducción de precios del 20% desde mediados de 2024. En algunos casos, los proveedores ofrecen estas obleas a precios cercanos al costo en un intento por mantener la cuota de mercado.

Esta tendencia está intensificando la competencia y podría remodelar el mercado mundial de sustratos de SiC, ya que los proveedores más pequeños luchan por sobrevivir en un mercado saturado. Con la continua caída de los precios de las obleas, la consolidación del mercado parece inevitable.

El papel estratégico del SiC en las aplicaciones de IA y HPC

Si bien el mercado del SiC se enfrenta a presiones en el frente de los precios, su aplicación en IA y HPC está emergiendo como la fuerza impulsora detrás del crecimiento continuo del material. La alta conductividad térmica del SiC, que puede alcanzar hasta 500 W/m·K, lo convierte en un candidato ideal para gestionar el calor extremo generado por los procesadores de IA de próxima generación. Las soluciones de refrigeración tradicionales ya no son suficientes, lo que crea una necesidad urgente de materiales avanzados como el SiC.

Algunos desarrollos notables incluyen:

• NVIDIA integra SiC en la plataforma Rubin: NVIDIA planea incorporar sustratos de SiC en su plataforma Rubin de 2025, reemplazando el silicio tradicional con interposers de SiC. Este cambio es crucial para gestionar las cargas térmicas generadas por los aceleradores de IA, lo que permite una mayor eficiencia y rendimiento en los chips de IA de próxima generación.

• El enfoque de TSMC en SiC de 12 pulgadas para HPC: TSMC está persiguiendo agresivamente el desarrollo de SiC monocristalino de 12 pulgadas como portador térmico de alto rendimiento. Estas obleas de gran diámetro están destinadas a reemplazar los sustratos cerámicos convencionales en los sistemas HPC, que requieren una gestión del calor altamente eficiente.

• Dispositivos de potencia de SiC en centros de datos: A medida que más centros de datos adoptan sistemas de alimentación HVDC de 800 V, los dispositivos de potencia de SiC se están convirtiendo en un componente esencial. La capacidad del SiC para manejar altos voltajes y calor es particularmente valiosa para alimentar la creciente infraestructura requerida para las aplicaciones de IA y computación en la nube.

• SiC en sistemas ópticos avanzados: Con un índice de refracción de 2,6–2,7, el SiC está bien posicionado para satisfacer las demandas de los dispositivos de realidad aumentada (RA) y realidad mixta (RM) de próxima generación. Sus propiedades ópticas lo convierten en un candidato potencial para su uso en elementos ópticos ligeros y de alto rendimiento en auriculares RA/RM.

Mirando hacia el futuro: el papel en expansión del SiC

A pesar de las fluctuaciones actuales de precios en ciertos segmentos del mercado del SiC, las perspectivas a largo plazo para el SiC son muy positivas. Sus propiedades excepcionales tanto en los dominios térmico como óptico lo están haciendo cada vez más indispensable en aplicaciones de vanguardia como la IA, HPC y dispositivos ópticos avanzados. A medida que la demanda de IA se acelera y los centros de datos continúan evolucionando, el SiC desempeñará un papel fundamental en la configuración del futuro de la tecnología de alto rendimiento.

En conclusión, si bien el mercado del SiC navega por los desafíos relacionados con los precios de las materias primas y la competencia de los sustratos, sus aplicaciones emergentes en IA y HPC aseguran un futuro prometedor. Con los avances tecnológicos allanando el camino para usos más diversos, el SiC está a punto de convertirse en un material fundamental en la próxima generación de soluciones de alta tecnología.