TSMC se compromete a invertir 100 mil millones de dólares en expansión de capacidad

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está acelerando su expansión de procesos avanzados con un plan de inversión masiva que supera los $ 100 mil millones.Las instalaciones del Parque Científico Central de Taiwán (CTSP) están siendo mejoradas a gran escala, lo que desencadena un efecto dominó en toda la cadena de suministro de semiconductores.

Según fuentes de la industria, TSMC ha iniciado un importante programa de actualización en su Fab 15A en CTSP.Las líneas de proceso existentes de 28nm 22nm se eliminarán gradualmente y serán reemplazadas por una producción avanzada de 4nmEsta transición implica la reubicación de equipos heredados e instalación de herramientas de nueva generación, lo que aumenta significativamente la capacidad de fabricación avanzada.

La expansión avanzada de nodos y la demanda de IA impulsan el crecimiento

Junto con las actualizaciones de procesos, la construcción de las fábricas de 1.4 nm de TSMC en el parque de la Fase II de CTSP está progresando rápidamente..Esto también ha estimulado el crecimiento de los proveedores de envases avanzados como ASE Technology, que están ampliando activamente su presencia de producción en el centro de Taiwán.

En la actualidad, el diseño de TSMC CTSP incluye Fab 15A y 15B. Fab 15A se centra en nodos maduros (28nm22nm), mientras que Fab 15B produce principalmente chips de 7nm.4nm fab representa el próximo salto en la tecnología de vanguardia de semiconductores.

Los expertos en la cadena de suministro indican que la actualización de Fab 15A sola requerirá inversiones que superen los NT$100 mil millones, que cubren mejoras de salas limpias e instalaciones de equipos avanzados.Se espera que el equipo de nodo maduro desplazado se traslade a la próxima fábrica de TSMC en Dresde, Alemania.

Expansión europea y asociaciones estratégicas

La fábrica de Dresden de TSMC, cuya producción en masa está prevista para 2027, es una empresa conjunta con Bosch, Infineon y NXP.La instalación se centrará en los nodos 28/22nm y 16/12nm, dirigida a aplicaciones automotrices e industriales.

El auge del embalaje avanzado impulsa una mayor expansión

Entre los jugadores de la línea descendente, ASE Technology Holding se está expandiendo más agresivamente.SPIL (una filial de ASE) adquirió las instalaciones de fabricación en el Parque Científico del Sur de Taiwán (STSP) de ChipMOS y Powerchip por NT$10.8 mil millones.

A principios de este año, SPIL también compró Innolux Fab 5 y instalaciones relacionadas por NT$ 14.85 mil millones.que refleja una fuerte demanda de servicios avanzados de embalaje.

SPIL también ha solicitado una ampliación adicional en Erlin Park y Houli Park, donde ya se está construyendo una nueva fábrica.Las autoridades locales han comenzado procesos preliminares de asignación de tierras para apoyar estos desarrollos.

Las limitaciones de capacidad plantean preocupaciones a la industria

En medio de una capacidad limitada, los informes sugieren que Apple está explorando proveedores de chips alternativos, incluidos Intel y Samsung.Esto ha suscitado preocupaciones de que la capacidad de nodo avanzado de TSMC pueda estar alcanzando sus límites., lo que conduce a un posible desbordamiento de pedidos.

Según Bloomberg, Apple ha entrado en discusiones iniciales con Intel con respecto a los servicios de fundición y también ha visitado la fábrica de Samsung en Texas, donde se espera que produzca chips avanzados.

Sin embargo, las fuentes enfatizan que estas discusiones siguen siendo preliminares.

El auge de la IA remodela la dinámica del cliente

Apple ha sido durante mucho tiempo uno de los clientes más grandes de TSMC y un pionero en la adopción de sus últimas tecnologías de proceso.impulsado por la explosiva demanda de chips de IA.

Las estimaciones sugieren que Apple contribuyó aproximadamente con el 17% de los ingresos de TSMC el año pasado, sólo superado por el 19% de NVIDIA.

Durante la última década, la estrategia de Apple Apple Silicon ha cambiado el diseño del chip internamente, dependiendo en gran medida de los nodos avanzados de TSMC.Los últimos iPhones y Macs están alimentados por chips fabricados utilizando el proceso de 3nm de TSMC.

La demanda de AI causa escasez de chips

La rápida expansión de los centros de datos de IA ha tensado la capacidad mundial de semiconductores, desplazando el suministro para aplicaciones no de IA.La integración de Apple de las características de IA en sus dispositivos ha aumentado aún más la demanda, especialmente para los Macs con capacidad de IA, que están vendiendo más allá de las expectativas.

Los ejecutivos de Apple han reconocido que las limitaciones de suministro afectan tanto al crecimiento del iPhone como del Mac. Mientras tanto, Intel y Samsung aún no han alcanzado la escala y la estabilidad de producción de TSMC en nodos avanzados.