350um espesor 4h-N 4H-SEMI SIC Wafer de carburo de silicio para epitaxial
Datos del producto:
Lugar de origen: | China |
Nombre de la marca: | ZMKJ |
Número de modelo: | sic obleas 4inch |
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: | 3PCS |
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Precio: | by case |
Detalles de empaquetado: | solo paquete de la oblea en sitio de limpieza de 100 grados |
Tiempo de entrega: | 1-6weeks |
Condiciones de pago: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacidad de la fuente: | 1-50pcs/month |
Información detallada |
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El material: | 4h-N cristalino sic solo | Grado: | Grado de producción |
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Thicnkss: | 1.5 mm | Suraface: | DSP |
Aplicación: | el epitaxial | Diámetro: | 4inch |
El color: | El verde | MPD: | < 1cm-2 |
Resaltar: | oblea de 4h-N SIC,4 H-N Silicon Carbide Wafer,oblea del carburo de silicio de 1.5m m |
Descripción de producto
Tamaño personalizado2 pulgadas / 3 pulgadas / 4 pulgadas / 6 pulgadas 6H-N / 4H-SEMI / 4H-N lingotes SIC / alta pureza 4H-N 4 pulgadas 6 pulgadas de diámetro 150 mm carburo de silicio único
Wafer sic 4 pulgadas maniquí de investigación de primer grado 4H-N/SEMI tamaño estándar
Sobre el carburo de silicio (SiC) Cristal
El carburo de silicio (SiC), también conocido como carborundo, es un semiconductor que contiene silicio y carbono con fórmula química SiC.El SiC se utiliza en dispositivos electrónicos semiconductores que funcionan a altas temperaturas o altos voltajesSiC es también uno de los componentes importantes de los LED, es un sustrato popular para el cultivo de dispositivos GaN, y también sirve como un dispersor de calor en los LED de alta potencia.
Propiedad | 4H-SiC, cristal único | 6H-SiC, cristal único |
Parámetros de la red | a=3,076 Å c=10,053 Å | a=3.073 Å c=15.117 Å |
Secuencia de apilamiento | El ABCB | El ABCACB |
Dureza de Mohs | ≈9.2 | ≈9.2 |
Densidad | 3.21 g/cm3 | 3.21 g/cm3 |
Coeficiente de expansión térmica | 4 a 5 × 10 a 6/K | 4 a 5 × 10 a 6/K |
Indice de refracción @750nm |
no = 2.61 |
no = 2.60 |
Constante dieléctrica | C ~ 9.66 | C ~ 9.66 |
Conductividad térmica (tipo N, 0,02 ohm.cm) |
a ~ 4,2 W/cm·K@298K |
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Conductividad térmica (semi-aislante) |
a ~ 4,9 W/cm·K@298K |
a~4,6 W/cm·K@298K |
- ¿ Qué haces? | 3.23 eV | 3.02 eV |
Campo eléctrico de ruptura | 3 a 5 × 106 V/cm | 3 a 5 × 106 V/cm |
Velocidad de deriva de saturación | 2.0 × 105 m/s | 2.0 × 105 m/s |
4H-N 4 pulgadas de diámetro de carburo de silicio (SiC) Especificación del sustrato
2 pulgadas de diámetro de carburo de silicio (SiC) especificación del sustrato | ||||||||||
Grado | Grado de MPD cero | Grado de producción | Grado de investigación | Grado de imitación | ||||||
Diámetro | 100. mm±0,5 mm | |||||||||
El grosor | 350 μm±25 μm o 500±25 μm u otro grosor personalizado | |||||||||
Orientación de la oblea | Fuera del eje: 4,0° hacia < 1120> ± 0,5° para 4H-N/4H-SI En el eje: < 0001> ± 0,5° para 6H-N/6H-SI/4H-N/4H-SI | |||||||||
Densidad de los microtubos | ≤ 0 cm2 | ≤ 1 cm-2 | ≤ 5 cm-2 | ≤ 10 cm2 | ||||||
Resistencia | 4H-N | 0.015 ~ 0.028 Ω•cm | ||||||||
6H-N | 0.02 ~ 0.1 Ω•cm | |||||||||
4/6H-SI | ≥1E5 Ω·cm | |||||||||
Piso primario | {10-10} ± 5,0° | |||||||||
Duración plana primaria | 18.5 mm±2.0 mm | |||||||||
Duración plana secundaria | 10.0 mm±2.0 mm | |||||||||
Orientación plana secundaria | Silicón hacia arriba: 90° CW. desde el plano Prime ±5,0° | |||||||||
Exclusión de los bordes | 1 mm | |||||||||
TTV/Bow/Warp | Se aplicarán las siguientes medidas: | |||||||||
La rugosidad | Polish Ra≤1 nm | |||||||||
CMP Ra≤0,5 nm | ||||||||||
Las grietas causadas por la luz de alta intensidad | No hay | 1 permitido, ≤ 2 mm | Duración acumulada ≤ 10 mm, longitud única ≤ 2 mm | |||||||
Placas hexagonales por luz de alta intensidad | Área acumulada ≤ 1% | Área acumulada ≤ 1% | Área acumulada ≤ 3% | |||||||
Áreas de politipo por luz de alta intensidad | No hay | Área acumulada ≤ 2% | Área acumulada ≤ 5% | |||||||
Rasguños por luz de alta intensidad | 3 rasguños a 1 × longitud acumulada del diámetro de la oblea | 5 rasguños a 1 × longitud acumulada del diámetro de la oblea | 5 rasguños a 1 × longitud acumulada del diámetro de la oblea | |||||||
el chip de borde | No hay | 3 permitidos, ≤ 0,5 mm cada uno | 5 permitidos, ≤ 1 mm cada uno | |||||||
Exposición de producción

Tipo 4H-N / obleas de SiC de alta pureza / lingotes
Wafer SiC de tipo N de 2 pulgadas y 4H
Wafer SiC de tipo N de 3 pulgadas y 4H Wafer SiC de tipo N de 4 pulgadas y 4H Wafer SiC de tipo N de 6 pulgadas 4H/lingotes |
4H Semi-aislante / de alta purezaWafer de SiC 2 pulgadas 4H Wafer de SiC semi-aislante
Wafer de SiC de 3 pulgadas 4H semisoladora 4 pulgadas 4H Wafer de SiC semi-aislante Wafer de SiC de 6 pulgadas 4H semi-aislante |
Wafer SiC de tipo N de 6H
Wafer SiC de tipo N de 2 pulgadas 6H/lingota |
Tamaño personalizado para 2-6 pulgadas
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Aplicaciones de SiC
Áreas de aplicación
- 1 dispositivos electrónicos de alta frecuencia y alta potencia diodos Schottky, JFET, BJT, PiN,
- Diodos, IGBT y MOSFET
- 2 dispositivos optoelectrónicos: utilizados principalmente en el material de sustrato de GaN/SiC azul LED (GaN/SiC)
>Embalaje
Nos preocupamos por cada detalle del paquete, limpieza, antistático, tratamiento de choque.
De acuerdo a la cantidad y forma del producto, vamos a tomar un proceso de embalaje diferente!
Según la cantidad.