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A través de vías de vidrio (TGV) para JGS1 JGS2 de zafiro para sensores de fabricación y embalaje
Datos del producto:
| Lugar de origen: | China. |
| Nombre de la marca: | ZMSH |
Pago y Envío Términos:
| Tiempo de entrega: | Entre 2 y 4 semanas |
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| Condiciones de pago: | T/T |
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Información detallada |
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| Diámetro externo (OD): | 25 ¢ 100 mm | El tono mínimo: | ~ 2x sobredosis |
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| El tipo: | A través y ciego | Tamaño de la oblea: | Hasta 300 mm |
| Tamaño del panel: | Hasta 515 x 515 mm | El espesor (mm): | 0.1 ¢ 0.7 |
| El material: | BF33 JGS1 JGS2 zafiro | Grueso mínimo: | 0.3 mm |
| A través de la forma: | Es recto. | ||
| Resaltar: | Envases de vidrio de zafiro,Sensores Fabricación de vidrio de zafiro,JGS1 JGS2 cristal de zafiro |
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Descripción de producto
A través de vías de vidrio (TGV) para JGS1 JGS2 de zafiro para sensores de fabricación y embalaje
Resumen del producto
Nuestra tecnología de vías de vidrio (TGV) ofrece una solución innovadora para la fabricación y el embalaje de sensores, utilizando materiales de primera calidad como JGS1, JGS2, zafiro y vidrio Corning.Esta tecnología está diseñada para mejorar el rendimiento, confiabilidad e integración de los sensores utilizados en varias industrias, incluidas la automotriz, aeroespacial, médica y electrónica de consumo.
Propiedades del producto
Las vías de vidrio a través (TGV) permiten la miniaturización de dispositivos al proporcionar soluciones de interconexión compactas.ofreciendo un proceso no adhesivo que elimine los problemas de desgasificaciónLos TGV presentan características superiores de alta frecuencia, lo que los hace ideales para aplicaciones de RF debido a su baja capacidad de alejamiento.inductancia mínimaEstas características hacen que los TGV sean altamente eficaces para el embalaje WL-CSP MEMS.
Además, la tecnología TGV garantiza una tolerancia de paso precisa, manteniendo un paso constante de menos de ± 20 μm por oblea de 200 mm. Esta precisión también se mantiene en el paso vía,con variaciones mantenidas por debajo de ± 20 μmEl TGV es adaptable para su uso con obleas de hasta 200 mm de diámetro, lo que mejora aún más su flexibilidad de aplicación.
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Especificaciones estándar |
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El material |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
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Tamaño del vidrio |
φ200 mm |
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espesor mínimo |
0.3 mm |
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Diámetro mínimo |
φ0,15 mm |
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Tolerancia del tamaño del agujero |
± 0,02 mm |
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Proporción máxima de aspecto |
1, 5. ¿ Qué? |
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A través del material |
Si, W ((Tungsten) |
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A través de la hermeticidad (prueba de fugas) |
1 × 10-9 añosNo lo sé.3/s |
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El hueco de vía-vidrio |
Las enfermedades de transmisión sexual. |
0 μm ~ 3,0 μm |
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Opción 1 |
0 μm ~ 1,0 μm |
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Opción 2 |
- 3,0 μm ~ 0 μm |
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A través de la forma |
Es recto. |
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Proceso de cavidad |
Disponible |
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Proceso de metalización |
Disponible |
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Proceso de empuje |
Disponible |
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Nota: Estas son especificaciones estándar.
En caso de que tenga alguna solicitud que no sea la anterior, no dude en ponerse en contacto con nosotros.
Fabricación de vías de vidrio transparentes
La formación de vías perforadas es crucial para un interponedor. Los sustratos TGV se producen utilizando una combinación de tecnología láser y grabado.El láser introduce modificaciones estructurales en el vidrioEste proceso se conoce como grabado inducido por láser.No crea ninguna grieta en el vidrio y permite la creación de ambos ciegos y a través de vías en el vidrioLas técnicas avanzadas de procesamiento láser y grabado permiten crear relaciones de aspecto muy altas.
Ángulos más afilados:
Las crecientes demandas de ancho de banda en la computación de alto rendimiento, la comunicación de quinta generación (5G) y las aplicaciones de Internet de las Cosas (IoT) han impulsado la transición a 2.Interponedores 5D y 3DEstas tecnologías requieren una menor pérdida de alta frecuencia y una mayor proporción de profundidad de orificio a la dimensión para las interconexiones verticales, lo que a su vez requiere el uso de TGV con altas relaciones de aspecto.AdemásPara lograr una alta densidad de vías en un área determinada, se requiere que cada vía ocupe un espacio mínimo.Esto conduce a una demanda de ángulos cónicos más pequeños, ya que las vías con ángulos de apertura más grandes, caracterizadas por ángulos cónicos más grandes, se vuelven menos favorables.
Aplicación del producto
Las vías de vidrio a través (TGV) se utilizan ampliamente en los siguientes campos:
Computación de alto rendimiento: satisfacer las demandas de ancho de banda alto y baja latencia.
Comunicación de quinta generación (5G): Apoyo a la transmisión de señales de alta frecuencia y reducción de la pérdida de alta frecuencia.
Internet de las cosas (IoT): Conexión de múltiples dispositivos pequeños para lograr una integración de alta densidad.
Sensores Fabricación y envasado: Se utiliza en tecnología de sensores para miniaturización e interconexiones verticales de alta precisión.
Estas aplicaciones requieren TGV con altas proporciones de aspecto y alta densidad para satisfacer las complejas demandas de la tecnología moderna.
Pregunta y respuesta
¿Qué pasa a través del vidrio a través de la tecnología TGV?
La tecnología Through Glass Via (TGV) es una técnica de microfabricación utilizada para crear conexiones eléctricas verticales a través de un sustrato de vidrio.Esta tecnología es esencial para aplicaciones avanzadas de envases electrónicos e interposadores, donde permite la integración de diversos componentes electrónicos con alta densidad y precisión.
¿Qué es TGV en semiconductores?
En la industria de semiconductores, la tecnología Through Glass Via (TGV) se refiere a un método para crear conexiones eléctricas verticales a través de un sustrato de vidrio.Esta técnica es particularmente valiosa para aplicaciones que requieren integración de alta densidad, el rendimiento de alta frecuencia, y la estabilidad térmica y mecánica mejorada.
Palabras clave:
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Vias a través del vidrio (TGV)
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Vidrio TGV
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El safir del TGV
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Soluciones de interconexión
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Tecnología avanzada de semiconductores