Wafer SOI Silicio en aislante Wafer Dopante P BOX Capa 0.4-3 Orientación del sustrato 100 111
Datos del producto:
Lugar de origen: | China. |
Nombre de la marca: | ZMSH |
Número de modelo: | Huevos de soja |
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: | 1 |
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Tiempo de entrega: | Entre 2 y 4 semanas |
Condiciones de pago: | T/T, T/T |
Información detallada |
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Diámetro: | 4 pulgadas 6 pulgadas 8 pulgadas | dopante: | 100 111 |
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El tipo: | SIMOX, BESOI, Simbond, Smart-cut y otras marcas. | Grueso (um): | 0.2 a 150 |
La uniformidad: | <5> | Capa de caja: | espesor (mm) 0,4-3 |
Uniformidad: | <2> | Resistencia: | 0.001-20000 Ohmio-cm |
Resaltar: | 100 111 Wafer SOI,P BOX capa de obleas de SOI,0.4-3 Wafer de SOI |
Descripción de producto
Wafer SOI Silicio en Wafer aislante Dopante P BOX Capa 0.4-3 Orientación del sustrato 100 111
Resumen de las obleas SOI
Las obleas SOI (Silicon-On-Insulator) son un tipo de tecnología de materiales semiconductores utilizada principalmente en la industria de la microelectrónica.Estas obleas se construyen insertando una fina capa de material aislanteEsta configuración proporciona varias ventajas sobre las obleas de silicio a granel convencionales.
Foto de la oblea del SOI
Propiedades de las obleas SOI
Las obleas SOI (Silicon-On-Insulator) exhiben un conjunto de propiedades distintas que las hacen particularmente valiosas en varias aplicaciones microelectrónicas de alto rendimiento y especializadas.Estas son algunas de las propiedades clave de las obleas SOI:
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Aislamiento eléctrico: La capa de óxido enterrada (BOX) en las obleas SOI proporciona un excelente aislamiento eléctrico entre la capa superior de silicio donde se construyen los dispositivos y el sustrato subyacente.Este aislamiento ayuda a reducir la capacidad parasitaria, mejorando así el rendimiento de los circuitos de alta velocidad.
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Consumo de energía reducido: Debido a la capacidad parasitaria reducida y las corrientes de fuga, los dispositivos construidos en obleas SOI consumen menos energía en comparación con los construidos en silicio a granel.Esta propiedad es especialmente beneficiosa para dispositivos portátiles y de batería.
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Alto rendimiento: La fina capa superior de silicio puede agotarse completamente, lo que conduce a un mejor control del canal y reduce los efectos de canal corto en los transistores.Esto da como resultado transistores que pueden operar a voltajes de umbral más bajos con corrientes de accionamiento más altas, lo que permite velocidades de conmutación más rápidas y un mayor rendimiento.
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El aislamiento térmico: La capa aislante también proporciona un grado de aislamiento térmico entre la capa activa y el sustrato.Esto puede ser ventajoso en aplicaciones donde el calor generado por el dispositivo debe estar confinado a la capa superior, contribuyendo a gestionar los efectos térmicos de manera más eficaz.
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Imunidad de cierre: La tecnología SOI proporciona inmunidad inherente al bloqueo, que es un tipo de cortocircuito que puede ocurrir en dispositivos de silicio a granel.Esto se debe a la ausencia de una unión p-n entre las regiones de tipo n y p que se extienden hacia el sustrato., que es una causa típica de bloqueo en los dispositivos a granel.
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Dureza por radiación: La configuración estructural de las obleas SOI hace que los dispositivos construidos sobre ellas sean más resistentes a los efectos de radiación como la dosis ionizante total (TID) y los trastornos de evento único (SEU).Esta propiedad es crítica para aplicaciones espaciales y otros ambientes expuestos a altos niveles de radiación.
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Escalabilidad: La tecnología SOI es altamente escalable, lo que permite la fabricación de dispositivos con tamaños de características muy pequeños.
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Compatibilidad con los procesos de fabricación convencionales: Aunque ofrecen ventajas únicas, las obleas SOI pueden ser procesadas utilizando muchas de las mismas técnicas de fabricación que el silicio tradicional a granel,que facilita la integración en las líneas de producción existentes.
- ¿ Qué?
Diámetro | Cuatro | 5 ¢ | 6 ¢ | 8 ¢ | |
Capa del dispositivo |
Agentes de superación | Bor, fosfato, arsénico, antimonio, sin dopar | |||
Orientación | El número de unidades de producción es: | ||||
El tipo | SIMOX, BESOI, Simbond, Smart-cut y otras marcas. | ||||
Resistencia | 0.001-20000 Ohm-cm | ||||
espesor (mm) | 0.2 a 150 | ||||
La uniformidad | < 5% | ||||
Capa de caja |
espesor (mm) | 0.4 a 3 | |||
Uniformidad | < 2,5% | ||||
Substrato |
Orientación | El número de unidades de producción es: | |||
Tipo/Dopante | Tipo P/Boro, tipo N/Phos, tipo N/As, tipo N/Sb | ||||
espesor (mm) | Entre 300 y 725 | ||||
Resistencia | 0.001-20000 Ohm-cm | ||||
Superficie terminada | P/P, P/E | ||||
Las partículas | No es necesario.0.3um |
Las obleas SOI (Silicon-On-Insulator) son un tipo de tecnología de materiales semiconductores utilizada principalmente en la industria de la microelectrónica.Estas obleas se construyen insertando una fina capa de material aislanteEsta configuración proporciona varias ventajas sobre las obleas de silicio a granel convencionales.
Aplicaciones de las obleas SOI
Las obleas SOI (Silicon-On-Insulator) se utilizan en varias aplicaciones de alta tecnología debido a sus propiedades únicas, como la capacidad parasitaria reducida, el mejor rendimiento a altas frecuencias,menor consumo de energíaEstas son algunas de las aplicaciones destacadas de las obleas SOI:
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Microprocesadores de alto rendimiento: La tecnología SOI se utiliza ampliamente en la producción de microprocesadores para ordenadores y servidores.que es crítico para aplicaciones de computación de alto rendimiento.
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Circuitos de radiofrecuencia (RF): Las obleas SOI son particularmente ventajosas para aplicaciones de RF debido a sus excelentes propiedades de aislamiento, que reducen la conversación cruzada y mejoran el rendimiento en la conmutación de RF y el procesamiento de señales.Esto los hace ideales para su uso en teléfonos móviles, redes inalámbricas y otros dispositivos de comunicación.
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Electrónica automotriz: La mayor durabilidad y estabilidad operativa de los dispositivos basados en SOI en condiciones de altas temperaturas y radiación los hacen adecuados para aplicaciones automotrices,incluidas las unidades de control del motor, sensores de automóviles y sistemas de gestión de energía.
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Dispositivos de alimentación: La tecnología SOI es beneficiosa en dispositivos de potencia utilizados para la conversión de voltaje y la gestión de energía en diversos productos electrónicos.Estos dispositivos se benefician de la capacidad de SOI para manejar altos voltajes y densidades de potencia con una mayor eficiencia y una menor generación de calor.
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MEMS (sistemas micro-electro-mecánicos): Las obleas SOI proporcionan una plataforma sólida para desarrollar dispositivos MEMS, como acelerómetros y giroscopios, que se utilizan en bolsas de aire de automóviles, teléfonos inteligentes y otros productos electrónicos de consumo.La capa de óxido enterrada en las obleas de SOI ofrece un excelente aislamiento mecánico y eléctrico, que es crucial para los dispositivos MEMS.
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Fotónica y optoelectrónica: Las propiedades de las obleas SOI facilitan la integración de componentes ópticos como guías de onda, moduladores y detectores con circuitos electrónicos.Esta integración es vital para desarrollar sistemas optoelectrónicos avanzados utilizados en la transmisión de datos, telecomunicaciones y aplicaciones de detección.
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Computación cuántica: las obleas SOI también se están explorando como sustratos para desarrollar bits cuánticos (cubits) para la computación cuántica,gracias a su capacidad para operar a temperaturas criogénicas y su compatibilidad con los procesos de semiconductores existentes.
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Aplicaciones espaciales y militares: Los dispositivos construidos sobre obleas SOI son más resistentes a los efectos de la radiación, lo que los hace adecuados para aplicaciones espaciales y hardware militar donde la exposición a la radiación es una preocupación.
La tecnología SOI continúa evolucionando, abordando desafíos cada vez más complejos en estas aplicaciones, impulsando avances en electrónica y facilitando nuevas innovaciones en numerosos campos.
Pregunta y respuesta
¿Qué es una oblea de silicio SOI?
Una oblea de silicio SOI (Silicon-On-Insulator) es un tipo de material semiconductor utilizado predominantemente en la industria de la microelectrónica.Consiste en una capa delgada de silicio separada de un sustrato de silicio más grueso por una capa de material aislanteEsta estructura se logra mediante procesos de fabricación especializados como la separación por implantación de oxígeno (SIMOX) o la técnica Smart Cut.
La principal ventaja de las obleas de silicio SOI sobre las obleas de silicio a granel tradicionales es la presencia de la capa aislante, que reduce significativamente la capacidad parasitaria,mejora el rendimiento al minimizar las fugas eléctricasEsto conduce a mejoras en la velocidad, la eficiencia energética y el rendimiento general de los dispositivos electrónicos.Las obleas SOI se utilizan ampliamente en diversas aplicaciones, incluyendo microprocesadores de alto rendimiento, circuitos de radiofrecuencia (RF), electrónica de potencia y MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems), entre otros.Sus atributos los hacen particularmente adecuados para entornos donde la alta velocidad, bajo consumo de energía y resistencia a condiciones adversas son esenciales.