Nitruro de galio en la oblea de silicio GaN-on-Si 2 pulgadas 4 pulgadas 6 pulgadas 8 pulgadas para la tecnología CMOS
Datos del producto:
Lugar de origen: | China. |
Nombre de la marca: | ZMSH |
Número de modelo: | GaN-on-Si |
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: | 1 |
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Tiempo de entrega: | Entre 2 y 4 semanas |
Condiciones de pago: | T/T |
Información detallada |
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Conductividad térmica: | Entre 100 y 180 W/m.K. | Movilidad de los electrones: | Entre 800 y 2000 cm2/Vs |
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Tensión de ruptura: | de 600 a 1200 V/μm | - ¿ Qué pasa?: | 3.4 eV |
Densidad de poder: | En alto. | Velocidad que cambia: | - ¿ Qué es eso? |
Capa de silicio Conductividad térmica: | Entre 150 y 200 W/m.K. | Capa de silicio Movilidad electrónica: | 1500 cm2/Vs |
capa de silicio Bandgap: | 1.1 eV | capa de silicio Densidad de potencia: | Bajo |
Resaltar: | Nitruro de galio de 8 pulgadas en una oblea de silicio.,2 pulgadas de Nitruro de Galio en una oblea de silicio,Nitruro de galio de 4 pulgadas en una oblea de silicio. |
Descripción de producto
Nitruro de galio en oblea de silicio GaN-on-Si 2,4,60,8 pulgadas para la tecnología CMOS
Nitruro de galio en el resumen de la oblea de silicio
El Nitruro de galio en silicio (GaN-en-Si) representa un avance prometedor en la tecnología de semiconductores.que combina las propiedades ventajosas del nitruro de galio (GaN) con el sustrato de silicio rentableEste resumen explora las características clave y las aplicaciones potenciales de las obleas de GaN sobre Si en la industria de semiconductores.
Las obleas GaN-on-Si aprovechan las propiedades térmicas y eléctricas superiores de GaN, que superan a los dispositivos de silicio tradicionales en términos de rendimiento y eficiencia.La integración de GaN en sustratos de silicio ofrece una mayor conductividad térmica en comparación con otros sustratos como el zafiro, contribuyendo a mejorar las capacidades de manejo de la energía y reducir la disipación de calor en aplicaciones de alta potencia.
La selección de materiales semiconductores juega un papel fundamental en el logro de dispositivos electrónicos confiables y eficientes.La industria electrónica ha dominado durante mucho tiempo la industria, pero se enfrenta a desafíos para satisfacer las demandas cada vez más estrictas de la electrónica moderna.El GaN-on-Si surge como una alternativa viable, capaz de abordar estos desafíos con su alto voltaje de descomposición, alta movilidad de electrones,y compatibilidad con los procesos de fabricación de silicio existentes.
Las herramientas de simulación y análisis son cruciales para evaluar las propiedades eléctricas y térmicas de las obleas de GaN-on-Si, ayudando a los diseñadores a optimizar el rendimiento y la eficiencia del dispositivo.Este resumen destaca la importancia de la selección de materiales en la fabricación de semiconductores, destacando el GaN-on-Si como un candidato prometedor para la electrónica de potencia de próxima generación, iluminación LED y dispositivos de comunicación inalámbrica.
En conclusión, las obleas GaN-on-Si ofrecen una sinergia convincente de las ventajas de rendimiento de GaN y la escalabilidad de fabricación del silicio,el desarrollo de dispositivos de semiconductores mejorados capaces de satisfacer las demandas cambiantes de las aplicaciones tecnológicas modernas.
Nitruro de galio en las propiedades de la oblea de silicio
Las propiedades del nitruro de galio en las obleas de silicio (GaN-on-Si) incluyen:
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Propiedades eléctricas:
- Alta movilidad de electrones: GaN-on-Si exhibe una alta movilidad de electrones, lo que permite velocidades de conmutación más rápidas y una menor resistencia de encendido en dispositivos de potencia.
- Alto voltaje de ruptura: Los dispositivos GaN-on-Si pueden soportar voltajes más altos en comparación con los dispositivos de silicio tradicionales, lo que los hace adecuados para aplicaciones de alta potencia.
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Propiedades térmicas:
- Mejora de la conductividad térmica: Los sustratos de silicio proporcionan una mejor conductividad térmica en comparación con el zafiro, mejorando la disipación de calor y la fiabilidad de los dispositivos GaN-on-Si.
- Reducción de la resistencia térmica: una menor resistencia térmica permite una gestión eficiente del calor, crucial para mantener el rendimiento y la longevidad del dispositivo bajo un funcionamiento de alta potencia.
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Compatibilidad y integración de los materiales:
- Compatibilidad con los procesos de fabricación de silicio: las obleas de GaN-on-Si pueden fabricarse utilizando las instalaciones de procesamiento de silicio existentes,permitir una producción rentable e integración en la fabricación convencional de semiconductores.
- Capacidad de integración: la capacidad de integrar dispositivos GaN con circuitos basados en silicio mejora la flexibilidad del diseño y permite el desarrollo de sistemas integrados complejos.
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Propiedades ópticas y físicas:
- Transparencia a la luz visible: Los materiales GaN-on-Si pueden ser transparentes en el espectro visible, lo que los hace adecuados para aplicaciones optoelectrónicas como LED y fotodetectores.
- Estabilidad mecánica: las obleas de GaN-on-Si ofrecen estabilidad mecánica, crucial para mantener la integridad y el rendimiento del dispositivo en diversas condiciones de funcionamiento.
especificación del producto | |
Las partidas | GaN-on-Si |
4 pulgadas 8 pulgadas 12 pulgadas | |
espesor de la capa epi | < 4 mm |
Duración de onda máxima dominante media | 405-425nm 445-465nm 515-535nm |
FWHM | < 25 nm para el azul/cerca de los UV< 45 nm para el verde |
Arco de la oblea | < 50 mm |
Nitruro de galio en la aplicación de la oblea de silicio
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Electrónica de potencia: Las obleas GaN-on-Si se utilizan en dispositivos de alta frecuencia y alta potencia, como amplificadores de RF, convertidores de potencia y fuentes de alimentación.y una mejor gestión térmica en comparación con los dispositivos tradicionales basados en silicio.
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Iluminación LED: Los materiales GaN-on-Si se utilizan en la fabricación de LED (diodos emisores de luz) para iluminación general, iluminación de automóviles y pantallas.y una vida útil más larga en comparación con los LED convencionales.
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Comunicación inalámbrica: Los dispositivos GaN-on-Si se utilizan en sistemas de comunicación inalámbrica de alta velocidad, incluidas las redes 5G y las aplicaciones de radar.Sus características de alta frecuencia y bajo ruido los hacen adecuados para estas aplicaciones exigentes.
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Energía solar: La tecnología GaN-on-Si está siendo explorada para su uso en células solares fotovoltaicas (PV) para mejorar la eficiencia y reducir los costes asociados con la conversión y almacenamiento de energía.
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Electrónica de consumo: GaN-on-Si se integra en varios dispositivos electrónicos de consumo como adaptadores de alimentación, cargadores e inversores debido a su tamaño compacto, alta eficiencia y capacidades de carga rápida.
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Automóvil: Las obleas GaN-on-Si están ganando fuerza en aplicaciones automotrices, incluidos los vehículos eléctricos (VE), donde se utilizan en la electrónica de potencia para una conversión y gestión eficientes de la energía.
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Equipo médico: La tecnología GaN-on-Si se utiliza en dispositivos médicos por su fiabilidad, eficiencia y capacidad para manejar señales de alta frecuencia,contribución a los avances en el diagnóstico por imágenes y el equipo terapéutico.
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Aplicaciones industriales: Los dispositivos GaN-on-Si encuentran aplicaciones en automatización industrial, robótica y fuentes de alimentación, donde la alta eficiencia y fiabilidad son críticas.
En general, las obleas GaN-on-Si ofrecen una plataforma versátil para diversas aplicaciones de semiconductores de alto rendimiento, contribuyendo a los avances en eficiencia energética, tecnología de comunicación,y electrónica de consumo.
ZMSH Nitruro de galio en la foto de la oblea de silicio
Nitruro de galio en las preguntas y respuestas de la oblea de silicio
¿Qué es el nitruro de galio en Si?
El nitruro de galio en silicio (GaN-on-Si) se refiere a una tecnología de semiconductores donde el nitruro de galio (GaN) se cultiva en un sustrato de silicio (Si).Esta integración combina las propiedades únicas de ambos materiales para lograr un rendimiento mejorado en diversas aplicaciones electrónicas y optoelectrónicas.
Puntos clave sobre el GaN-on-Si:
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Combinación de materiales: El GaN es conocido por su amplio intervalo de banda y su alta movilidad electrónica, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de alta potencia y alta frecuencia.proporciona un sustrato rentable con procesos de fabricación establecidos.
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Ventajas: La integración de GaN en sustratos de silicio ofrece varias ventajas:
- Eficiencia de los costes: El aprovechamiento de las instalaciones de fabricación de silicio existentes reduce los costes de producción en comparación con el uso de sustratos de zafiro o carburo de silicio.
- Gestión térmica: Los sustratos de silicio tienen una mejor conductividad térmica en comparación con otros materiales, lo que ayuda a la disipación de calor de los dispositivos GaN.
- Escalabilidad: La tecnología GaN-on-Si puede beneficiarse potencialmente de la escalabilidad y la infraestructura del silicio en la industria de semiconductores.
¿Cuáles son las ventajas del nitruro de galio sobre el silicio?
El nitruro de galio (GaN) ofrece varias ventajas sobre el silicio (Si), especialmente en ciertas aplicaciones de alto rendimiento:
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Amplio espacio de banda: El GaN tiene una banda ancha más amplia (aproximadamente 3,4 eV) en comparación con el silicio (1,1 eV).Esta característica permite que los dispositivos GaN funcionen a voltajes y temperaturas más altos sin corrientes de fuga significativas, por lo que son adecuados para aplicaciones de alta potencia.
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Alta movilidad de los electrones: GaN exhibe una mayor movilidad de electrones que el silicio, lo que significa que los electrones pueden moverse más rápido a través del material.Esta propiedad resulta en velocidades de conmutación más rápidas y menor resistencia de encendido en dispositivos electrónicos, lo que conduce a una mayor eficiencia y a una reducción de las pérdidas de energía.
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Alta tensión de ruptura: Los dispositivos GaN pueden soportar voltajes de ruptura más altos en comparación con el silicio. Esto es particularmente ventajoso en aplicaciones de electrónica de potencia donde los dispositivos deben manejar altos voltajes y corrientes.
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Operación de alta frecuencia: Debido a su alta movilidad electrónica y bajas capacitancias parasitarias, los dispositivos GaN pueden operar a frecuencias mucho más altas que los dispositivos basados en silicio.Esto hace que GaN sea ideal para aplicaciones en amplificadores de RF, convertidores de potencia de alta frecuencia y sistemas de comunicación inalámbrica (por ejemplo, redes 5G).
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Miniaturización y eficiencia: Los dispositivos de GaN suelen presentar bajas pérdidas y una mayor eficiencia en comparación con los dispositivos de silicio, incluso en tamaños más pequeños.y sistemas electrónicos y energéticos eficientes.
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Gestión térmica: Mientras que el silicio tiene una buena conductividad térmica, el GaN puede disipar el calor de manera más efectiva,especialmente cuando se integra con sustratos adecuados como el carburo de silicio (SiC) o incluso el propio silicio en la tecnología GaN-on-Si.
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Integración con la tecnología del silicio: El GaN se puede cultivar en sustratos de silicio, aprovechando la infraestructura de fabricación de silicio existente.Esta integración podría reducir los costes de producción y mejorar la escalabilidad para la fabricación de semiconductores a gran escala.
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Aplicaciones: GaN es particularmente favorecido en aplicaciones como la electrónica de potencia, la iluminación LED, los dispositivos de RF / microondas y la electrónica automotriz,donde su combinación única de propiedades permite un rendimiento superior, eficiencia y fiabilidad.
En resumen, el nitruro de galio (GaN) ofrece varias ventajas distintas sobre el silicio (Si), particularmente en aplicaciones de alta potencia, alta frecuencia y críticas para la eficiencia,impulsar su adopción en diversas tecnologías de vanguardia.