Descripción general del producto

Las obleas de silicio recubiertas de metal Ti/Cu se fabrican depositando una capa de adhesión de titanio (Ti) seguida de una capa conductora de cobre (Cu) sobre sustratos de alta calidad utilizando pulverización catódica magnetrónica estándar. La capa de Ti mejora la adhesión de la película y la estabilidad interfacial, mientras que la capa de Cu proporciona una excelente conductividad eléctrica. Hay disponibles múltiples tamaños de oblea, tipos de conductividad, orientaciones, rangos de resistividad y espesores de película, con soporte de personalización completa para investigación y creación de prototipos industriales.

Estructura y proceso

• Pila de películas: Sustrato + Capa de adhesión (Ti) + Capa de recubrimiento (Cu)

• Proceso de deposición: Estándar pulverización catódica magnetrónica (opcional: evaporación térmica / galvanoplastia bajo pedido)

• Características clave: Fuerte adhesión, superficie de baja resistencia, adecuada para litografía posterior, acumulación de galvanoplastia o fabricación de dispositivos.

Especificaciones (Personalizable)

Aplicaciones

• Contactos y electrodos óhmicos: sustratos conductores, almohadillas de contacto, pruebas eléctricas

• Capa de semilla para galvanoplastia: RDL, microestructuras, procesos de galvanoplastia MEMS

• Investigación de nanomateriales y películas delgadas: sustratos sol–gel, crecimiento y caracterización de nanomateriales

• Microscopía y metrología de sonda: SEM, AFM y otras aplicaciones de microscopía de sonda de barrido

• Plataformas bio/químicas: cultivo celular, microarrays de proteínas/ADN, sustratos de reflectometría, plataformas de detección

Ventajas

• Excelente adhesión habilitada por la capa intermedia de Ti

• Alta conductividad y superficie uniforme de Cu

• Amplia selección de tamaños de oblea, rangos de resistividad y orientaciones

• Personalización flexible para tamaño, sustrato, pila de películas y espesor

• Proceso estable y repetible utilizando tecnología de pulverización catódica madura

Preguntas frecuentes (Obleas de silicio recubiertas de metal Ti/Cu)

P1: ¿Por qué se utiliza una capa de Ti debajo del recubrimiento de Cu?
A: El titanio funciona como una capa de adhesión (enlace), mejorando la fijación del cobre al sustrato y mejorando la estabilidad de la interfaz, lo que ayuda a reducir el desprendimiento o la delaminación durante la manipulación y el procesamiento.

P2: ¿Cuál es la configuración de espesor típica de Ti/Cu?
A: Las combinaciones comunes incluyen Ti: decenas de nm (por ejemplo, 10–50 nm) y Cu: 50–300 nm para películas pulverizadas. Las capas de Cu más gruesas (nivel de µm) a menudo se logran mediante galvanoplastia en una capa de semilla de Cu pulverizada, dependiendo de su aplicación.

P3: ¿Puede recubrir ambos lados de la oblea?
A: Sí. Recubrimiento de una o dos caras está disponible bajo petición. Especifique su requisito al realizar el pedido.