ProductoResumen general

ElSubstrato de disipación de calor de zafiro de 310 × 310 mmes un sustrato térmico y aislante de gran tamaño fabricado conla purezasolteroel cristalOfrece una excelente conductividad térmica.Eléctricoaislamiento a altas temperaturasla resistencia, químicola estabilidad, yMecánicola fuerza.

Este producto es adecuado para alta potenciaelectrónica dispositivos, LEDembalaje, semiconductoresProcesamiento las portadoras, optoelectrónicacomponentes,lásermódulos, yPrecisióntérmicogestiónlas estructuras.

En comparación conde origen convencionalEn sustratos de vidrio, cerámica o metal, el zafiro proporciona unaúnico combinaciónde lasdisipación de calor,Eléctricoaislamiento, alta dureza, y largo-plazo la estabilidadEn elexigentefuncionamientoEntornos.

Características clave

Diseño de gran tamaño

Con un tamaño deCubiertas, el sustrato es adecuado para gran superficieDispositivo embalaje, loteel chiptransporte, estructuras térmicas personalizadas y módulo de alta potenciaLas aplicaciones.

Excelente rendimiento térmico

El zafiro proporciona buen calortransferencia capacidad, ayudandodispositivosdisipar el calorde manera eficiente,reducirtemperatura de funcionamiento, y mejorarconfiabilidadyservicioLa vida.

En alto.EléctricoEl aislamiento

El zafiro es un excelente material aislante.permite eficacesconducción térmica mientrasmantenimiento Eléctrico aislamiento, por lo que es ideal para el poderelectrónicay de alta tensiónLas aplicaciones.

Alta temperatura y corrosiónResistencia

Ofertas de zafiroen curso la resistenciaa altas temperaturas y corrosión química, lo que permiteestableel rendimiento enmuy duro. Procesamientoy de funcionamientoEntornos.

Alta dureza yMecánicaFuerza

Con alta dureza y excelente desgastela resistencia, el zafiro es resistente alas arañazas, deformación yMecánico daños, por lo que es adecuado paraPrecisióny el cuarto limpioLas aplicaciones.

Las costumbresProcesamiento Disponible

El sustrato puede ser personalizado de acuerdo con los dibujos del cliente,incluidos el pulido, molienda, chanfrado, perforación de agujeros,el enrolamiento,el bordeFormación y estructura especialProcesamiento.

Típico Aplicaciones

• Substratos de disipación de calor LED de alta potencia
• Las demás placas de embalaje de semiconductores
• Componentes térmicos de los dispositivos láser y optoelectrónicos
• Dispersores de calor aislantes de electrónica de potencia
• Placas portadoras para el procesamiento de obleas
• Placas de soporte para procesos de alta temperatura
• Partes estructurales ópticas y electrónicas de precisión
• Paneles de zafiro de gran tamaño personalizados

Referencia de la especificación estándar