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Vea por qué elegir equipos láser microfluídicos para el procesamiento de obleas de semiconductores

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December 16, 2025
Conexión De Categoría: equipo de laboratorio científico
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Etiquetas:
#metro ultravioleta de la transmitencia #Metro ligero de la transmitencia #metro de la transmisión ligera
Resumen: En este recorrido, destacamos las ideas clave de diseño y cómo se traducen en rendimiento.Vea cómo el equipo láser microfluídico utiliza un chorro de agua delgado como un cabello para guiar la energía del láser para el procesamiento de obleas de semiconductoresDescubra cómo este método híbrido de micromecanización reduce el daño térmico, previene la contaminación y mejora la calidad del borde en materiales duros y frágiles como las obleas de SiC y GaN.
Características De Productos Relacionados:
  • Método de micromecanizado híbrido que combina un fino chorro de agua con un rayo láser para una entrega de energía precisa.
  • El mecanismo de guía de reflexión interna total garantiza una transmisión precisa del rayo láser a la pieza de trabajo.
  • Enfriamiento continuo y eliminación de desechos durante el procesamiento para una operación más limpia y estable.
  • Reduce los daños causados ​​por el calor, la contaminación, la oxidación y las microfisuras en materiales semiconductores.
  • Admite varias longitudes de onda láser (1064 nm, 532 nm, 355 nm) y niveles de potencia de hasta 200 W.
  • Diámetros de boquilla configurables de 30 a 150 μm utilizando materiales de zafiro o diamante.
  • Posicionamiento de alta precisión con una precisión de hasta ±5 μm y una repetibilidad de ±2 μm.
  • Aplicable a procesos avanzados de embalaje, corte en cubitos de obleas, perforación de virutas y reparación de defectos.
Las preguntas:
  • ¿Qué es la tecnología láser de microchorro?
    La tecnología láser Microjet es un proceso de micromecanizado híbrido en el que un chorro de agua fino y de alta velocidad guía un rayo láser utilizando una reflexión interna total, entregando energía precisa a la pieza de trabajo al mismo tiempo que proporciona refrigeración y eliminación de residuos continuos.
  • ¿Cuáles son las ventajas clave del procesamiento con láser microjet frente al procesamiento con láser seco?
    Las ventajas clave incluyen una reducción del daño afectado por el calor, menos contaminación y redeposición, menor riesgo de oxidación y microfisuras, reducción del estrechamiento del corte y mejor calidad de los bordes en materiales semiconductores duros y quebradizos.
  • ¿Qué materiales semiconductores son los más adecuados para el procesamiento con láser microjet?
    Es particularmente adecuado para materiales duros y quebradizos como el carburo de silicio (SiC) y el nitruro de galio (GaN), así como para obleas de silicio, materiales de banda prohibida ultra ancha como el diamante y el óxido de galio, y sustratos cerámicos avanzados seleccionados.
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