A través de vías de vidrio (TGV),JGS1 JGS2 zafiro BF33 cuarzo Dimensiones personalizables, el grosor puede ser tan bajo como 100 μm.

Resumen del producto

Nuestras innovadoras tecnologías de vía de vidrio (TGV) revolucionan las soluciones de interconexión eléctrica, ofreciendo flexibilidad y rendimiento sin precedentes en varias industrias de alta tecnología.Utilizando una selección de materiales de primera calidad como el JGS1, JGS2, zafiro, BF33 y cuarzo, nuestros productos TGV cumplen con las exigencias estrictas de precisión y durabilidad.

Principales características y ventajas

1. Diversidad material: Nuestras ofertas de TGV están hechas de materiales de alta calidad, incluyendo vidrios JGS1 y JGS2, conocidos por su excepcional claridad óptica y estabilidad térmica; zafiro,que proporciona una dureza excepcional y resistencia a los arañazosEl vidrio BF33, conocido por sus propiedades térmicas y mecánicas, y el cuarzo, apreciado por su alta pureza y resistencia química.

2. Personalización:Proporcionamos dimensiones totalmente personalizables adaptadas a las especificaciones del cliente, garantizando una integración óptima con los sistemas existentes.que se adapta a aplicaciones ultra delgadas y mejora la compacidad del dispositivo.

3. Rendimiento mejorado:El uso de materiales superiores como el zafiro y el cuarzo en la tecnología TGV mejora significativamente el rendimiento del dispositivo al mejorar la gestión térmica y reducir las pérdidas de señal.Esto conduce a un funcionamiento más eficiente y a una vida útil prolongada del dispositivo.

4. Confiabilidad y durabilidad:Nuestros productos TGV están diseñados para soportar condiciones adversas, lo que los hace adecuados para su uso en sectores de alta confiabilidad como la aeroespacial, militar y dispositivos médicos.La resistencia de materiales como el zafiro y el vidrio JGS garantiza fiabilidad y rendimiento a largo plazo en condiciones ambientales extremas.

5. Superioridad tecnológica:La incorporación de tecnología avanzada TGV mejora el rendimiento eléctrico al proporcionar una vía directa para la transmisión de señal y potencia a través del sustrato,que minimiza la impedancia y aumenta la velocidad de los dispositivos electrónicos.

6. Flexibilidad del mercado:Adecuados para una amplia gama de aplicaciones, desde la electrónica de consumo hasta equipos industriales especializados, nuestros productos TGV son versátiles y adaptables a las necesidades tanto del mercado de masas como de nichos tecnológicos.

Nuestra avanzada tecnología TGV, junto con nuestro compromiso con la personalización y la calidad, nos hace un líder en el campo, listo para enfrentar los desafíos en evolución de las industrias modernas.Elige nuestras soluciones TGV para un rendimiento y una fiabilidad sin precedentes.

Características del material

Nuestros productos de vías de vidrio a través (TGV) están diseñados utilizando materiales de primer nivel como JGS1, JGS2, zafiro, BF33 y cuarzo,cada uno elegido por sus propiedades únicas que mejoran la funcionalidad y durabilidad del dispositivoEstos materiales permiten dimensiones personalizables, con espesores que pueden reducirse a tan sólo 100 μm.facilitar la integración en varias arquitecturas de dispositivos sin comprometer el rendimiento.

• JGS1 y JGS2: Ambos materiales son conocidos por su excelente transparencia óptica y alta estabilidad térmica,que los hace adecuados para aplicaciones que requieren una distorsión óptica mínima y una resistencia a altas temperaturas.
• Zafiro: Este material es increíblemente duradero y ofrece excepcional resistencia a los arañazos y dureza, ideal para ambientes donde el desgaste físico es una preocupación.
• BF33: Conocido por sus robustas propiedades mecánicas y su estabilidad térmica, BF33 es óptimo para aplicaciones que sufren frecuentes fluctuaciones de temperatura.
• Cuarzo: Con su alta pureza y baja expansión térmica, el cuarzo es excelente para aplicaciones de alta precisión que requieren un rendimiento estable y confiable bajo tensión térmica.

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Principio de trabajo de la tecnología TGV

Selección del sustrato de vidrio: Inicialmente, se seleccionan materiales de vidrio adecuados como JGS1, JGS2, BF33 o cuarzo. Estos materiales se eligen por sus excelentes características de estabilidad óptica, eléctrica y térmica.

Perforación: Se utilizan técnicas como la perforación láser, la perforación ultrasónica o la fotolitografía para crear con precisión vías en el sustrato de vidrio.El diámetro y la colocación de estas vías se controlan de acuerdo con los requisitos de diseño.

Metalización de las vías: Para permitir que las vías conduzcan señales eléctricas, sus paredes internas están recubiertas con una capa de metal.El proceso de metalización puede implicar la deposición de vapor químico (CVD), deposición física de vapor (PVD) o galvanoplastia.

Embalaje e interconexión: Una vez finalizada la metalización, las vías en el vidrio pueden conectarse directamente a los circuitos de los chips de semiconductores u otros componentes electrónicos.Este enfoque de interconexión vertical ayuda a reducir el espacio de cableado y mejora la integración.

Prueba y encapsulación: Una vez terminada la metalización y la interconexión, se prueba todo el conjunto para garantizar que el rendimiento eléctrico cumple con las especificaciones.el conjunto está encapsulado para proporcionar protección física y ambiental.

Ventajas de la tecnología TGV:

Reducción de la longitud del camino de señal: Al hacer conexiones directas a través del sustrato de vidrio, la longitud de la trayectoria de la señal se reduce significativamente, lo que reduce el retraso de la señal y mejora la velocidad de procesamiento.

Aumento de la densidad de dispositivos e integración funcional: TGV permite diseños más compactos, lo que ayuda a aumentar la densidad funcional en los dispositivos electrónicos.

Mejora de la gestión térmica: Las vías metálicas conducen el calor de manera eficaz, ayudando a mejorar la gestión térmica del chip.

Mejora de la confiabilidad del dispositivo: La tecnología TGV mejora la fiabilidad y durabilidad generales del dispositivo al reducir el número de interconexiones y su complejidad.

La tecnología TGV proporciona una solución de interconexión eficiente y fiable para los dispositivos microelectrónicos modernos, especialmente adecuada para aplicaciones que requieren un alto rendimiento y fiabilidad,como el sector aeroespacial, militares y sistemas avanzados de comunicación.

Resumen de la solicitud

Las tecnologías de vía de cristal (TGV) están remodelando el panorama de varias industrias de alta tecnología al proporcionar soluciones de interconexión innovadoras, personalizables y de alto rendimiento.Nuestros productos avanzados de TGV utilizan materiales de primer nivel como JGS1, JGS2, zafiro, BF33 y cuarzo, cada uno elegido por sus propiedades únicas para satisfacer diversas necesidades de aplicación en diferentes sectores.

Aeroespacial y Aviación:En aplicaciones aeroespaciales, la fiabilidad y precisión son primordiales.ofrece una durabilidad excepcional y resistencia a condiciones ambientales extremasEsto garantiza un rendimiento fiable en sistemas críticos como la aviónica, las comunicaciones por satélite y la instrumentación de las naves espaciales, donde el fracaso no es una opción.

Militar y Defensa:Para aplicaciones militares, nuestros productos TGV proporcionan enlaces de comunicación robustos y seguros en equipos expuestos a duras condiciones operativas.La estabilidad térmica y mecánica de los vidrios JGS los hace ideales para su uso en electrónica robusta, sistemas de orientación y dispositivos de comunicación seguros que requieren un rendimiento constante en climas variables y bajo estrés físico.

Dispositivos médicosEn el sector médico, la precisión y la biocompatibilidad de materiales como el cuarzo y el zafiro son cruciales.como sistemas de imágenes y monitores de salud portátilesLas dimensiones ultrafinas y personalizables de nuestros productos TGV permiten su integración en dispositivos médicos compactos, mejorando la comodidad del paciente y la eficacia del dispositivo.

Electrónica de consumo:Nuestra tecnología beneficia significativamente a la electrónica de consumo al permitir dispositivos más delgados y eficientes.y tecnología portátilEl rendimiento eléctrico superior facilitado por nuestros TGV mejora la velocidad del dispositivo y la duración de la batería, ofreciendo a los consumidores dispositivos más potentes y confiables.

Instrumentación industrial y científica:En aplicaciones industriales y científicas,La resistencia química del cuarzo y la claridad óptica de los vidrios JGS hacen que nuestros productos TGV sean ideales para sensores e instrumentación en ambientes químicos adversos o sistemas ópticos de precisiónProporcionan una transmisión de datos fiable y precisa, esencial para los sistemas de automatización industrial y los equipos de laboratorio.

Nuestras tecnologías TGV, respaldadas por una gama de materiales de alta calidad y opciones de personalización, son fundamentales para avanzar en las capacidades de los dispositivos en múltiples sectores.Al elegir nuestras soluciones TGV, las industrias pueden aprovechar los beneficios de un mejor rendimiento, una mayor fiabilidad y una mayor flexibilidad, preparadas para satisfacer las demandas de la tecnología y la innovación modernas.

Palabras clave:

1. Vias a través del vidrio (TGV)

2. Vidrio TGV

3. El safir del TGV

4. Soluciones de interconexión

5. Tecnología avanzada de semiconductores