1. Resumen

Esta bandeja transportadora de proceso de precisión radial estructurada es un componente industrial avanzado diseñado para aplicaciones que requieren una resistencia mecánica excepcional, estabilidad térmica,y precisión dimensionalCon una combinación de ranuras anulares de zonas múltiples y una red reforzada de costillas de apoyo radiales,la bandeja está diseñada para ofrecer un rendimiento superior en entornos de producción complejos y exigentesLas industrias como la fabricación de semiconductores, la epitaxia de LED, la sinterización avanzada de cerámicas y el procesamiento al vacío a alta temperatura dependen de este tipo de bandeja para garantizar la confiabilidad, la consistencia,y alto rendimiento.

La geometría de la bandeja está optimizada para distribuir las cargas mecánicas de manera uniforme, mantener la rigidez estructural bajo altas tensiones,y mejorar la uniformidad térmica durante las operaciones de calentamiento y enfriamiento rápidosCombinado con materiales cerámicos o metálicos de alta pureza y procesos de mecanizado robustos, este producto representa una nueva generación de accesorios industriales diseñados para la fabricación de precisión.

2Características estructurales y diseño funcional

2.1 Cuadro de ranura anular de zonas múltiples

La bandeja incorpora varias capas de ranuras anulares bien distribuidas.

• Reducción de peso:Una masa más baja disminuye la inercia durante la rotación y mejora la eficiencia operativa general.

• Optimización del flujo de calor:Las ranuras aumentan el área de disipación de calor efectiva, lo que permite una distribución uniforme de la temperatura en toda la superficie.

• Diseño para aliviar el estrés:El patrón segmentado minimiza la concentración de tensión térmica y mecánica, reduciendo el riesgo de agrietamiento o deformación.

Esta arquitectura multizona es especialmente valiosa en procesos de sinterización a alta temperatura y semiconductores donde los gradientes térmicos deben controlarse con precisión.

2.2 Red radial reforzada de costillas

Las costillas radiales forman un marco estructural interconectado que mejora significativamente la resistencia mecánica.

• Soporte de cargas pesadas sin deformación

• Mejora la estabilidad de rotación cuando se monta en husillos

• Resistencia a la flexión o desviación durante los ciclos de calefacción y refrigeración

• Mantener la precisión dimensional a largo plazo

La combinación de estructuras anulares y radiales da como resultado un diseño altamente equilibrado capaz de mantener su integridad en ambientes industriales intensos.

2.3 Superficie mecanizada de alta precisión

La superficie de la bandeja se fabrica utilizando procesos avanzados de mecanizado CNC y acondicionamiento de la superficie.

• Alta planitud

• Uniformidad del espesor preciso

• Puntos de contacto de carga suave

• Reducción de la fricción de los sustratos o los accesorios

• Compatibilidad constante con el equipo automatizado

Tal mecanizado de precisión es crítico para aplicaciones de semiconductores y ópticos, donde incluso pequeñas desviaciones pueden conducir a defectos o pérdida de rendimiento.

2.4 Interfaz de montaje centralizada

En el centro de la bandeja se encuentra una interfaz de montaje especializada compuesta por múltiples agujeros perforados con precisión.

• Instalación segura en ejes giratorios

• Alineación con los accesorios de los hornos o cámaras de vacío

• Posicionamiento estable para los sistemas de manipulación automatizados

• Integración con herramientas de ingeniería personalizadas

Esto garantiza que la bandeja encaje fácilmente en varios flujos de trabajo industriales y modelos de equipos.

2.5 Refuerzo estructural en el anillo exterior

El anillo exterior incluye almohadillas de refuerzo segmentadas que fortalecen el borde y mantienen el equilibrio de rotación.

• Resistencia a las vibraciones

• Estabilidad de la carga periférica

• Durabilidad bajo impactos mecánicos repetidos

Junto con el sistema de costillas internas, el anillo exterior crea un soporte rígido y estable adecuado para una larga vida útil.

3Opciones de materiales para diferentes aplicaciones

La bandeja puede fabricarse a partir de múltiples materiales de alto rendimiento en función de los requisitos de la aplicación:

3.1 Carburo de silicio sinterizado (SSiC)

• Porosidad muy baja

• Alta conductividad térmica

• Excelente resistencia a la corrosión

• Ideal para semiconductores ultralimpios y ambientes de vacío

3.2 Carburo de silicio enlazado por reacción (RBSiC)

• Excelente resistencia al choque térmico

• Buena resistencia mecánica

• Eficaz en términos de costes para la producción en masa

• Apto para hornos de sinterización y fabricación de LED

3.3 Cerámica de aluminio

• Estable hasta 1600 °C

• Precio asequible y versátil

• Apto para la carga térmica general y el procesamiento de cerámica

3.4 Metales de alta resistencia (aluminio / acero inoxidable)

• Buena maquinarización

• Apto para equipos mecánicos, automatización y manipulación

• Ideal para procesos no térmicos o de temperatura media

Cada material se selecciona para garantizar el máximo rendimiento en condiciones ambientales específicas.

4Aplicaciones industriales clave

4.1 Fabricación de semiconductores

• El valor de las emisiones de CO2 de los sistemas CVD y PECVD se calculará en función de las emisiones de CO2 de los sistemas CVD y PECVD.

• Plataforma de apoyo para los procesos de oxidación y difusión

• Contenedor para recocido y tratamiento térmico rápido (RTP)

• Manipulación de obleas y herramientas de transferencia automatizadas

4.2 Producción de LED y optoelectrónica

• bandeja de carga para obleas de zafiro y SiC

• Portador de procesamiento de sustratos a altas temperaturas

• Plataforma de soporte epitaxial que requiere perfiles térmicos estables

4.3 Procesamiento avanzado de materiales

• Metalurgia de polvo y sinterización

• Cremado de sustratos cerámicos

• Las demás máquinas de la partida 8411

4.4 Máquinas de automatización y precisión

• Disco de fijación giratorio

• Placa base de alineación

• Interfaz de montaje del equipo

• Transportador de manipulación automatizado personalizado

Su versatilidad lo hace adecuado para entornos de ingeniería térmica y mecánica.

5Ventajas principales

5.1 Eficiencia térmica

• La distribución uniforme del calor reduce al mínimo los puntos calientes

• Apto para ciclos térmicos rápidos

• Ideal para operaciones precisas a altas temperaturas

5.2 Durabilidad estructural

• Excelente resistencia a las tensiones mecánicas

• Antideformación bajo cambios de carga y temperatura

• La larga vida útil reduce los ciclos de mantenimiento

5.3 Estabilidad del proceso

• Bajo riesgo de contaminación cuando se utiliza SiC o cerámica

• La precisión dimensional constante garantiza un alto rendimiento del producto

• Compatibles con condiciones de vacío, inerte o atmosféricas

5.4 Personalizabilidad

• Las dimensiones, el grosor y la geometría de las ranuras se pueden personalizar

• Múltiples materiales disponibles

• Interfaz de montaje central puede ser personalizado

• Opciones de acabado y marcado de superficies ofrecidas

Preguntas frecuentes

1¿Qué es una bandeja de cerámica SiC?

Una bandeja cerámica de SiC es un soporte de precisión hecho de carburo de silicio de alta pureza, diseñado para soportar, cargar y transportar obleas o sustratos durante semiconductores, LED, ópticos,y fabricación por proceso de vacíoOfrece una excepcional estabilidad térmica, resistencia mecánica y resistencia a la deformación bajo ambientes duros como altas temperaturas, plasma y procesos químicos.

2¿Cuáles son las ventajas de utilizar bandejas de SiC en comparación con bandejas de cuarzo, grafito o aluminio?

Las bandejas de SiC ofrecen varios beneficios superiores de rendimiento:

• Resistencia a altas temperaturashasta 1600°C sin deformación

• Excelente conductividad térmica, asegurando una distribución uniforme del calor

• Resistencia mecánica y rigidez excepcionales

• Baja expansión térmica, evitando la deformación durante el ciclo térmico

• Alta resistencia a la corrosióna los gases plasmáticos y productos químicos

• Vida útil más largaen condiciones de fabricación de alta tensión continua

3¿Para qué aplicaciones se utilizan principalmente las bandejas cerámicas de SiC?

Las bandejas de SiC se utilizan ampliamente en:

• Manipulación de obleas de semiconductores

• Procesamiento térmico LPCVD, PECVD, MOCVD

• Procesos de recocido, difusión, oxidación y epitaxia

• Carga de una oblea de zafiro o de un sustrato óptico

• Entornos de alto vacío y alta temperatura

• Plataformas de CMP de precisión o de acoplamiento de pulido

• Fotónica y equipos avanzados de embalaje

4¿Pueden las bandejas de SiC soportar el choque térmico?

Sí, las cerámicas de SiC ofrecen una excelente resistencia al choque térmico debido a su baja CTE y alta resistencia a la fractura.lo que lo hace ideal para procesos de ciclo de alta temperatura.

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