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Substrato del semiconductor
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Wafer de silicio monocristalino recubierto de cobre para la fabricación de MEMS

Wafer de silicio monocristalino recubierto de cobre para la fabricación de MEMS

Nombre De La Marca: ZMSH
MOQ: 2
Precio: by case
Detalles Del Embalaje: Cartones personalizados
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Material de sustrato:
Oblea de silicio monocristalino
Orientación cristalina:
<100>, <111> o personalizado
Tamaño de la oblea:
2 pulgadas, 4 pulgadas, 6 pulgadas, 8 pulgadas o personalizado
espesor de la obletera:
Personalizable
Tipo de revestimiento:
Revestimiento de cobre de una cara, de dos caras o parcial
Espesor de cobre:
Personalizable
Capacidad de la fuente:
Por caso
Resaltar:

Oferta de silicio monocristalino recubierta de cobre

,

Substrato de silicio para la fabricación de MEMS

,

Fabricación de plaquetas de electrodos de sensores

Descripción de producto

Oblea de silicio monocristalino recubierta de cobre

Alta adhesión, excelente conductividad y soluciones de metalización personalizables

Descripción general del producto

Las obleas de silicio monocristalino recubiertas de cobre se fabrican depositando una capa uniforme de cobre sobre sustratos de silicio monocristalino de alta calidad a través de procesos de tratamiento de superficie y metalización de precisión. Al combinar las excelentes propiedades mecánicas y eléctricas del silicio monocristalino con la conductividad eléctrica, la conductividad térmica y la soldabilidad superiores del cobre, este producto se utiliza ampliamente en el empaquetado de semiconductores, la fabricación de MEMS, sensores, dispositivos de potencia, interconexión a nivel de oblea y aplicaciones de I+D.

 

Ofrecemos opciones de personalización flexibles que incluyen recubrimiento de cobre en una cara, recubrimiento de cobre en ambas caras, recubrimiento de cobre localizado y especificaciones de oblea a medida para satisfacer los requisitos tanto del desarrollo de prototipos como de la producción en volumen.

 

Wafer de silicio monocristalino recubierto de cobre para la fabricación de MEMS 0

Características clave

Excelente conductividad eléctrica y térmica

La capa de cobre proporciona un rendimiento eléctrico y térmico excepcional, lo que ayuda a mejorar la transmisión de señales, la capacidad de transporte de corriente y la disipación de calor en aplicaciones electrónicas avanzadas.

Recubrimiento de cobre uniforme y denso

Con tecnología de recubrimiento controlada, la capa de cobre es uniforme, compacta y estable en toda la superficie de la oblea, lo que permite una mejor consistencia en los procesos de fabricación posteriores.

Fuerte adhesión al sustrato de silicio

Mediante la preparación optimizada de la superficie y el tratamiento de la interfaz, el recubrimiento de cobre logra una fuerte adhesión a la oblea de silicio monocristalino, lo que reduce el riesgo de descamación o delaminación durante el corte, la unión, la soldadura o el empaquetado.

Compatible con varios pasos de postprocesamiento

El producto es adecuado para procesos posteriores como fotolitografía, grabado, corte, soldadura, unión y empaquetado, lo que lo convierte en un material base confiable para la microfabricación y la integración de dispositivos.

Personalizable para diferentes aplicaciones

Admitimos el diámetro de oblea personalizado, el grosor, la orientación del cristal, la resistividad, el grosor del recubrimiento y el área de recubrimiento según los requisitos del cliente.

 

Wafer de silicio monocristalino recubierto de cobre para la fabricación de MEMS 1

Aplicaciones típicas

  • Metalización de dispositivos semiconductores
  • Capas conductoras y de disipación de calor para dispositivos de potencia
  • Fabricación de MEMS
  • Fabricación de electrodos de sensores
  • Empaquetado e interconexión a nivel de oblea
  • Ingeniería de superficies e investigación de laboratorio
  • Desarrollo de materiales electrónicos

Especificaciones disponibles

Wafer de silicio monocristalino recubierto de cobre para la fabricación de MEMS 2

Artículo Descripción
Material del sustrato Oblea de silicio monocristalino
Orientación del cristal <100>, <111>, o personalizado
Tamaño de la oblea 2 pulgadas, 4 pulgadas, 6 pulgadas, 8 pulgadas, o personalizado
Grosor de la oblea Personalizable
Tipo de recubrimiento Recubrimiento de cobre en una cara, en ambas caras o parcial
Grosor del cobre Personalizable
Acabado de la superficie Pulido, lapado o personalizado
Resistividad Personalizable
Soporte de aplicaciones Muestras de I+D y producción en masa

 

Servicios personalizados

Para satisfacer las necesidades de diferentes procesos de fabricación y estructuras de dispositivos, ofrecemos:

  • Dimensiones de oblea personalizadas
  • Grosor de cobre personalizado
  • Recubrimiento en una cara o en ambas caras
  • Recubrimiento de cobre estampado o selectivo
  • Prototipos de lotes pequeños
  • Soporte de producción a granel

Por qué elegirnos

Nos especializamos en el procesamiento de materiales a base de silicio y en soluciones de metalización de superficies. Con un control de proceso estable, estrictos estándares de calidad y capacidades de personalización flexibles, ayudamos a los clientes a lograr un rendimiento confiable tanto en entornos de investigación como de fabricación industrial.

 

Ya sea que necesite evaluación de muestras, producción piloto o suministro a gran escala, podemos proporcionar una solución de oblea de silicio monocristalino recubierta de cobre adaptada a sus requisitos técnicos.

 

Preguntas frecuentes - Oblea de silicio monocristalino recubierta de cobre

1. ¿Qué es una oblea de silicio monocristalino recubierta de cobre?

Una oblea de silicio monocristalino recubierta de cobre es un sustrato de silicio monocristalino recubierto con una capa de cobre a través de un proceso de metalización de superficie. Combina las excelentes propiedades estructurales y eléctricas del silicio monocristalino con la alta conductividad eléctrica y térmica del cobre.

2. ¿Cuáles son las principales aplicaciones de las obleas de silicio recubiertas de cobre?

Estas obleas se utilizan comúnmente en el empaquetado de semiconductores, la fabricación de MEMS, la fabricación de sensores, las estructuras de dispositivos de potencia, la interconexión a nivel de oblea, la preparación de electrodos y las aplicaciones de investigación.

3. ¿Ofrecen recubrimiento de cobre en una cara y en ambas caras?

Sí. Podemos proporcionar recubrimiento de cobre en una cara, recubrimiento de cobre en ambas caras y recubrimiento de cobre parcial o selectivo según los requisitos de su aplicación.

 

 

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