| Nombre De La Marca: | ZMSH |
| Número De Modelo: | Equipo de implantación de iones semiconductores |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | by case |
| Detalles Del Embalaje: | Cartones personalizados |
| Condiciones De Pago: | T/T |
Especificaciones![]()
(página 9):grosor: ≤ 40 nm
(página 9):Rango de variación de grosor
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Paso 1: Implantación IónicaEl primer paso en la producción de obleas LNOI implica la implantación iónica. Un cristal de niobato de litio a granel se somete a iones de helio (He) de alta energía inyectados en su superficie. La máquina de implantación iónica acelera los iones de helio, que penetran en el cristal de niobato de litio hasta una profundidad específica.
La energía de los iones de helio se controla cuidadosamente para lograr la profundidad deseada en el cristal. A medida que los iones viajan a través del cristal, interactúan con la estructura de la red del material, causando interrupciones atómicas que conducen a la formación de un plano debilitado, conocido como el "plano de implantación". Este plano eventualmente permitirá que el cristal se divida en dos capas distintas, donde la capa superior (denominada Capa A) se convierte en la película delgada de niobato de litio necesaria para LNOI.
Paso 2: Preparación del Sustrato
Una vez completado el proceso de implantación iónica, el siguiente paso es preparar el sustrato que soportará la película delgada de niobato de litio. Para las obleas LNOI, los materiales de sustrato comunes incluyen silicio (Si) o el propio niobato de litio (LN). El sustrato debe proporcionar soporte mecánico para la película delgada y garantizar la estabilidad a largo plazo durante los pasos de procesamiento posteriores.
Para preparar el sustrato, típicamente se deposita una capa aislante de SiO₂ (dióxido de silicio) en la superficie del sustrato de silicio utilizando técnicas como la oxidación térmica o PECVD (Deposición Química de Vapor Asistida por Plasma). Esta capa sirve como medio aislante entre la película de niobato de litio y el sustrato de silicio. En algunos casos, si la capa de SiO₂ no es lo suficientemente lisa, se aplica un proceso de Pulido Químico Mecánico (CMP) para garantizar que la superficie sea uniforme y esté lista para el proceso de unión.
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Después de preparar el sustrato, el siguiente paso es unir la película delgada de niobato de litio (Capa A) al sustrato. El cristal de niobato de litio, después de la implantación iónica, se voltea 180 grados y se coloca sobre el sustrato preparado. El proceso de unión se realiza típicamente utilizando una técnica de unión de obleas.
En la unión de obleas, tanto el cristal de niobato de litio como el sustrato se someten a alta presión y temperatura, lo que hace que las dos superficies se adhieran fuertemente. El proceso de unión directa generalmente no requiere materiales adhesivos, y las superficies se unen a nivel molecular. Para fines de investigación, se puede usar benzociclobuteno (BCB) como material de unión intermedio para proporcionar soporte adicional, aunque típicamente no se usa en producción comercial debido a su limitada estabilidad a largo plazo.
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Después del proceso de unión, la oblea unida se somete a un tratamiento de recocido. El recocido es crucial para mejorar la resistencia de la unión entre la capa de niobato de litio y el sustrato, así como para reparar cualquier daño causado por el proceso de implantación iónica.
Durante el recocido, la oblea unida se calienta a una temperatura específica y se mantiene a esa temperatura durante un período determinado. Este proceso no solo fortalece las uniones interfaciales, sino que también induce la formación de microburbujas en la capa implantada iónicamente. Estas burbujas hacen que la capa de niobato de litio (Capa A) se separe gradualmente del cristal original de niobato de litio a granel (Capa B).
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Paso 5: Planarización CMP
Después de la separación de la capa de niobato de litio, la superficie de la oblea LNOI es típicamente rugosa e irregular. Para lograr la calidad de superficie requerida, la oblea se somete a un proceso final de Pulido Químico Mecánico (CMP). El CMP suaviza la superficie de la oblea, eliminando cualquier rugosidad restante y asegurando que la película delgada sea planar.
El proceso CMP es esencial para obtener un acabado de alta calidad en la oblea, lo cual es crítico para la fabricación posterior de dispositivos. La superficie se pule a un nivel muy fino, a menudo con una rugosidad (Rq) inferior a 0.5 nm medida por Microscopía de Fuerza Atómica (AFM).
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1. P: ¿Es el tantalo de litio lo mismo que el niobato de litio?
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El tantalato de litio (LiTaO₃) y el niobato de litio (LiNbO₃) son materiales distintos con diferentes composiciones químicas (Ta vs. Nb) pero comparten una estructura cristalina similar (grupo espacial R3c) y propiedades ferroeléctricas.2. P: ¿Es el niobato de litio una perovskita?
R: No.
El niobato de litio cristaliza en una estructura no perovskita (grupo espacial R3c), diferente de la estructura perovskita canónica ABX₃.Sin embargo, exhibe un comportamiento ferroeléctrico similar a la perovskita debido a su marco de octaedros de oxígeno similar a ABO₃.