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Envases de semiconductores con recubrimiento a través de agujeros de sustrato de vidrio TGV JGS1 JGS2

substrato del zafiro
2025-05-20
8 Las opiniones
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#oblea del zafiro #substrato de silicio #material del zafiro
Resumen del producto La tecnología TGV (Through Glass Via), también conocida como tecnología de agujero de vidrio, es una técnica de interconexión eléctrica vertical que penetra en sustratos de vidrio... Visión más
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Envases de semiconductores con recubrimiento a través de agujeros de sustrato de vidrio TGV JGS1 JGS2
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