Método de crecimiento de las obleas de silicio de 2 pulgadas tipo P-tipo N-tipo CZ BOW ≤30 para iluminación LED
Datos del producto:
Lugar de origen: | China. |
Nombre de la marca: | ZMSH |
Número de modelo: | plaquetas de silicio |
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: | 1 |
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Tiempo de entrega: | Entre 2 y 4 semanas |
Condiciones de pago: | T/T |
Información detallada |
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Diámetro: | 50.8 mm ± 0,2 mm | Método del crecimiento: | Czochralski (CZ) |
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- ¿ Por qué?: | ≤ 30 μm | La velocidad warp.: | ≤ 30 μm |
Variación total del grosor (TTV): | ≤ 5 μm | Las partículas: | ≤ 10@≥ 0,3 μm |
Concentración de oxígeno: | ≤ 18 ppm | Concentración de carbono: | No más de 1 ppm |
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Descripción de producto
Método de crecimiento de las obleas de silicio de 2 pulgadas de tipo p-tipo n-tipo CZ BOW ≤30 para iluminación LED
Resumen de las obleas de silicio
Las obleas de silicio son el material básico utilizado en la industria de semiconductores para la fabricación de circuitos integrados y diversos microdispositivos.Estas obleas sirven como sustratos en los que se imprimen circuitos utilizando técnicas fotolitográficas sofisticadas.
Propiedades de las obleas de silicio
Las obleas de silicio poseen varias propiedades clave que las hacen indispensables en la industria de semiconductores.Estas propiedades son cruciales para el rendimiento y la funcionalidad de los dispositivos que se fabrican sobre ellas.Estas son algunas de las propiedades principales de las obleas de silicio:
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Propiedades eléctricas:
- Comportamiento de los semiconductoresEl silicio es un semiconductor, lo que significa que puede conducir electricidad bajo ciertas condiciones pero no otras, lo cual es crítico para crear interruptores electrónicos.
- El bandgap: El silicio tiene una banda de aproximadamente 1,12 eV a temperatura ambiente, proporcionando un equilibrio óptimo entre conductividad eléctrica y propiedades aislantes, adecuado para diversas aplicaciones electrónicas.
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Propiedades mecánicas:
- Dureza y fortaleza: El silicio es un material relativamente duro y resistente, lo que lo hace duradero durante el proceso de fabricación.
- La fragilidad: A pesar de su resistencia, el silicio es frágil, lo que requiere un manejo cuidadoso para evitar que se rompa o se astille durante el procesamiento de las obleas.
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Propiedades térmicas:
- Conductividad térmica: El silicio tiene una buena conductividad térmica (unos 150 W/mK a temperatura ambiente), que es esencial para disipar el calor generado por los dispositivos electrónicos.
- Coeficiente de expansión térmica: El silicio tiene un coeficiente de expansión térmica relativamente bajo, lo que ayuda a mantener la integridad estructural a temperaturas variables durante el funcionamiento y el procesamiento del dispositivo.
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Propiedades químicas:
- Oxidación: El silicio forma fácilmente una capa de dióxido de silicio (SiO2) cuando se expone al oxígeno, especialmente a altas temperaturas.como la creación de capas de aislamiento y óxidos de puerta en MOSFETs.
- Estabilidad química: El silicio es químicamente estable en la mayoría de las condiciones, lo que es crucial para mantener la pureza y el rendimiento de los dispositivos electrónicos.
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Propiedades ópticas:
- Transparencia a la luz infrarroja: El silicio es transparente a la luz infrarroja, que se utiliza en detectores infrarrojos y otras aplicaciones fotónicas.
- ¿ Qué?
1 en | 2 en | 3 en | 4 en | 6 en | |
El material: | El silicio | El silicio | El silicio | El silicio | El silicio |
Diámetro: | 25 mm | 50 mm | de una longitud igual o superior a 75 mm | 100 mm | de una longitud igual o superior a 150 mm |
Orientación: | El valor de las emisiones de CO2 | El valor de las emisiones de CO2 | Se trata de: | El valor de las emisiones de CO2 | El valor de las emisiones de CO2 |
Resistencia: | 1 a 30 ohmios | 1 a 30 ohmios | 1 a 30 ohmios | 1 a 30 ohmios | 1 a 30 ohmios |
Tipo P: | Borón - 1 plano primario | Borón - 1 plano primario | Borón - 1 plano primario | Borón - 1 plano primario | Borón - 1 plano primario |
SiO2recubrimiento superior: | No hay | No hay | No hay | No hay | No hay |
El espesor de la oblea: | 10 a 12 millas (254-304 μm) |
9-13 de molino de una longitud de diámetro superior a 30 mm |
13.6-18.5 millas (345-470 μm) |
18.7 a 22.6 millas (475-575 μm) |
23.6-25.2 millas (600-690 μm) |
La rugosidad: | 2nm | 2nm | 2nm | 2nm | 2nm |
TTV: ¿ Qué es esto? | < 20 μm | ||||
Las demás partidas: | en un lado | en un lado | en un lado | en un lado | en un lado |
Estas propiedades se aprovechan durante el proceso de fabricación de dispositivos de semiconductores, donde el control preciso sobre los componentes eléctricos, mecánicos,y características químicas de las obleas de silicio se requiere para producir componentes electrónicos confiables y de alto rendimientoLa adaptabilidad del silicio al dopaje (la adición de impurezas para modificar sus propiedades eléctricas) mejora aún más su utilidad en la creación de diversos dispositivos electrónicos y fotónicos.
Aplicaciones de las obleas de silicio
Las obleas de silicio son fundamentales para numerosas aplicaciones en varios campos, principalmente debido a sus propiedades versátiles como material semiconductor.
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Circuitos integrados (CI): las obleas de silicio son el substrato principal utilizado para la fabricación de circuitos integrados, incluidos los microprocesadores, los chips de memoria (como DRAM y flash),y una serie de circuitos digitales y analógicos que forman la columna vertebral de toda la electrónica moderna.
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Celdas solares: El silicio es un componente importante en la industria fotovoltaica para la producción de células solares.que luego se utilizan para convertir la energía solar en energía eléctrica.
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Sistemas microelectromecánicos (MEMS): Los dispositivos MEMS integran componentes mecánicos y eléctricos a escala microscópica en obleas de silicio. Estos dispositivos incluyen sensores (como acelerómetros y giroscopios), actuadores,y microestructuras utilizadas en sistemas de automóviles, teléfonos inteligentes, dispositivos médicos y diversos productos electrónicos de consumo.
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Optoelectrónica: Las obleas de silicio se utilizan en la producción de dispositivos optoelectrónicos como diodos emisores de luz (LED) y sensores ópticos.es crucial en la estructura de los dispositivos que manipulan o detectan la luz.
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Electrónica de potencia: Las obleas de silicio se utilizan en la fabricación de dispositivos electrónicos de potencia, que controlan y convierten la energía eléctrica de manera eficiente en vehículos eléctricos, sistemas de energía renovable y redes eléctricas.Estos dispositivos incluyen diodos de potencia, transistores y tiristores.
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Lasers de semiconductores: Aunque menos común que otros materiales para las capas activas, el silicio se utiliza en la fabricación de piezas de láseres semiconductores,especialmente en dispositivos fotónicos integrados donde la luz se manipula en un chip de silicio.
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Computación cuántica: Aplicaciones emergentes en la computación cuántica utilizan obleas de silicio para crear puntos cuánticos u otras estructuras que pueden albergar qubits, las unidades fundamentales de información cuántica.
El uso generalizado de las obleas de silicio en estas diversas aplicaciones se debe a su versatilidad eléctrica, estabilidad mecánica, conductividad térmica,y compatibilidad con las tecnologías de fabricación existentesA medida que la industria de semiconductores continúa evolucionando, el papel de las obleas de silicio sigue siendo central, adaptándose continuamente a las nuevas tecnologías y aplicaciones.
Vitrina de las obleas de silicio
Pregunta y respuesta
¿Para qué se usa la obletilla de silicio?
Una oblea de silicio se utiliza principalmente como sustrato para la fabricación de circuitos integrados (IC) y dispositivos microelectrónicos.
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Circuitos integrados: las obleas de silicio son el material básico sobre el que se construyen la mayoría de los dispositivos o chips de semiconductores.y una amplia gama de otros circuitos digitales y analógicos que son parte integral de las computadoras, teléfonos móviles, y muchos otros tipos de aparatos electrónicos.
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Celdas solares: Se utilizan ampliamente en el sector de la energía solar para fabricar células fotovoltaicas, que convierten la luz solar en electricidad.La capacidad del silicio para absorber la energía solar lo hace ideal para esta aplicación.
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Sistemas microelectromecánicos (MEMS): Las obleas de silicio se utilizan para crear dispositivos MEMS, que integran pequeños componentes mecánicos y electrónicos.
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Optoelectrónica: En el campo de la optoelectrónica, las obleas de silicio se utilizan para producir componentes que interactúan con la luz, como fotodetectores, LED y elementos de sistemas de comunicaciones ópticas.
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Dispositivos de alimentación: El silicio se utiliza en dispositivos electrónicos de potencia que gestionan y convierten la energía eléctrica de manera eficiente en sistemas que van desde vehículos eléctricos hasta inversores de energía solar.
La versatilidad, las propiedades eléctricas y la estabilidad mecánica de las obleas de silicio las hacen esenciales en los ámbitos de la computación, las telecomunicaciones, la energía y muchas áreas de la electrónica de consumo.