Máquina de perforación láser de precisión picónica para el procesamiento de rodamientos de zafiro

Resumen del producto

El equipo combina tecnología láser de picosegundos ultra-rápidos con sistemas de control inteligentes, diseñados para el procesamiento de precisión de materiales de alto valor.

• Procesamiento ultrarrápido a nivel de picosegundos: láser pulsado de longitud de onda de 1064 nm con niveles de energía ajustables de 0,1 mJ a 5 mJ (tamaño de paso 0,1 mJ), que ofrece duradas de pulso < 10^-12 segundos.Esto minimiza el daño térmico (< 10μm zona afectada por el calor) y elimina el micro-cracking.
• Control de circuito cerrado digital completo: Equipado con PC de grado industrial y software patentado LaserMaster Pro, que admite programación de código G, conversión automática CAD y optimización de trayectoria en tiempo real.Las demás:.
• - ¿ Qué?Sistema inteligente de 4 ejes: Los ejes XYZ con una repetibilidad de ± 0,002 mm y una rotación opcional del eje C permiten una compleja multitarea para patrones irregulares de agujeros.

Aplicaciones típicas:

• Industria de semiconductores: perforación de obleas, fabricación de microestructuras
• Materiales ultraduros: herramientas de diamante, microperforación de componentes ópticos de áfiro
• Área biomédica: articulaciones artificiales, perforación de precisión de implantes dentales
• Nuevo sector energético: procesamiento de matrices micro porosas de baterías de iones de litio

- ¿ Qué?

- ¿ Qué?

Rendimiento de procesamiento y garantía de calidad

. Capacidades de procesamiento excepcionales- ¿ Qué?

• - ¿ Qué?Microperforación: apertura mínima φ0,5 μm, relación profundidad/diámetro de hasta 1:50 (sin astillamiento en materiales duros)
• - ¿ Qué?Estructuras complejas: Soporta agujeros cónicos (0,1° ∼5° ajustables), ranuras en espiral y agujeros de varias etapas en un solo proceso
• - ¿ Qué?Cortes no destructivos: Ideal para películas delgadas (por ejemplo, película de PI, grafeno) con precisión submicrónica

- ¿ Qué?Gestión de la calidad de extremo a extremo- ¿ Qué?

• - ¿ Qué?Compensación inteligente: Monitoreo en tiempo real de las fluctuaciones de potencia láser y de la deformación térmica con ajustes de parámetros dinámicos
• - ¿ Qué?Base de datos de procesos: Parámetros prefabricados para más de 200 materiales (metales, cerámicas, piedras preciosas, compuestos)
• - ¿ Qué?Inspección en línea: Generación automatizada de mapas de distribución del tamaño del agujero y informes de análisis de rugosidad de la superficie (Ra ≤ 0,8 μm)
   

Resultados de las pruebas de compatibilidad del material- ¿ Qué?

ZMSH Máquina de perforación láser de precisión Pico

Esta máquina de perforación con láser, con su excepcional precisión y alta eficiencia, se utiliza ampliamente para necesidades de procesamiento de alta precisión en varias industrias.Su principal ventaja radica en la capacidad de perforación de agujeros a nivel de micrones y los modos de procesamiento versátiles, lo que le permite cumplir con los estrictos requisitos de calidad en múltiples sectores.

1. Capacidad de perforación de micro agujeros
   
   
   
   La máquina es capaz de perforar micro agujeros de tan solo 0,005 mm, garantizando una perforación precisa incluso en las zonas más delicadas de los materiales sin zona afectada por el calor.Incluso cuando se trabaja con materiales más duros como el diamante policristalino, los orificios se mantienen lisos, sin burros ni grietas, y la relación profundidad/diámetro puede alcanzar 1:50, mejorando significativamente la eficiencia del procesamiento y la utilización de los materiales.
   
   
   
   
    

2. Procesamiento de estructuras complejas
   
   
   
   La máquina de perforación láser admite el procesamiento de geometrías complejas, como agujeros cónicos (ajustables desde 0,1 ° ∼ 5 °), ranuras en espiral y agujeros de varias etapas en una sola operación.Esto reduce la necesidad de múltiples procesos, ahorrando tanto tiempo como costes.La mesa de trabajo de precisión de tres ejes de la máquina y el sistema de rotación flotante de aire de alta precisión aseguran un posicionamiento preciso y un control estable durante el procesamiento.
   
   
   
   
   
    

3. Cortes no destructivos
   Para materiales ultrafinos como la película de PI y el grafeno, la máquina presenta capacidades de corte de alta precisión y no destructiva.La duración de los pulsos del láser es muy corta y reduce la conducción del calor., evitando daños en materiales sensibles y garantizando la integridad y la suavidad de la superficie del material.
   
   
   
   
   
   
    

4. Compatibilidad entre varios materiales
   
   
   
   La máquina es compatible con varios materiales, incluyendo metales, cerámicas, piedras preciosas y compuestos.El sistema inteligente de regulación de energía de la máquina ajusta automáticamente la potencia del láser de acuerdo con las propiedades del materialAdemás, el sistema de monitorización en tiempo real controla eficazmente las fluctuaciones de la potencia del láser y la deformación térmica.garantizar la estabilidad y la coherencia durante todo el tratamiento.

ZMSH Máquina de perforación láser de precisión Pico

Preguntas frecuentes

P: ¿La puesta en marcha del equipo requiere mucho tiempo?

R: Los paquetes de parámetros preinstalados permiten una verificación funcional básica de 30 minutos.

- ¿ Qué?P: ¿Cómo manejar el corte secuencial de varios materiales?

R: Soporta modos de procesamiento de múltiples capas con cambio automático de herramientas y cambio de parámetros entre materiales como acero inoxidable y cerámica.