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Máquina de perforación láser de precisión picónica para el procesamiento de rodamientos de zafiro
Datos del producto:
| Lugar de origen: | porcelana |
| Nombre de la marca: | ZMSH |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1 |
|---|---|
| Tiempo de entrega: | Entre 6 y 8 meses |
| Condiciones de pago: | T/T |
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Información detallada |
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| Tipo de láser: | Lasers de fibra picó | Frecuencia máxima de pulso: | 100 kHz |
|---|---|---|---|
| Gama de la energía: | 0.1 ¢5 mJ | Duración del pulso: | < 10^-12 segundos |
| Poder medio: | Hasta 20 kW | Hachas: | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de |
| Precisión de posicionamiento: | ± 0,005 mm | Velocidad máxima: | La velocidad máxima de la corriente de corriente es de: |
| Resaltar: | Máquina de perforación con láser de zafiro |
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Descripción de producto
Resumen del producto
El equipo combina tecnología láser de picosegundos ultra-rápidos con sistemas de control inteligentes, diseñados para el procesamiento de precisión de materiales de alto valor.
- Procesamiento ultrarrápido a nivel de picosegundos: láser pulsado de longitud de onda de 1064 nm con niveles de energía ajustables de 0,1 mJ a 5 mJ (tamaño de paso 0,1 mJ), que ofrece duradas de pulso < 10^-12 segundos.Esto minimiza el daño térmico (< 10 μm zona afectada por el calor) y elimina el micro-cracking.
- Control de circuito cerrado digital completo: Equipado con PC de grado industrial y software patentado LaserMaster Pro, que admite programación de código G, conversión automática CAD y optimización de trayectoria en tiempo real.Las demás:.
- - ¿ Qué?Sistema inteligente de 4 ejes: Los ejes XYZ con una repetibilidad de ± 0,002 mm y una rotación opcional del eje C permiten una compleja multitarea para patrones irregulares de orificios.
Aplicaciones típicas:
- Industria de semiconductores: perforación de obleas, fabricación de microestructuras
- Materiales ultraduros: herramientas de diamante, microperforación de componentes ópticos de áfiro
- Área biomédica: articulaciones artificiales, perforación de precisión de implantes dentales
- Nuevo sector energético: procesamiento de matrices micro porosas de baterías de iones de litio
Especificaciones técnicas
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Categoría |
Especificaciones | - ¿ Qué?Principales aspectos técnicos |
| Sistema láser | Laser de picofibra, potencia máxima ≥ 20 kW | Tecnología MOPA (Master Oscillator Power Amplifier), estabilidad del pulso < 3% |
| Control de movimiento. | Servomotores de 4 ejes, con una repetibilidad de ± 0,002 mm | Retroalimentación de la escala de rejilla + algoritmo de amortiguación adaptativo, velocidad máxima 500 mm/s |
| Sistema de visión | 150x zoom óptico + cámara CCD en blanco y negro | 0Imagen con resolución de.1 μm, alineación electrónica de la mira para la localización. |
| Control de energía. | Ajuste gradual de la energía (aumentos de 0,1 mJ) | Optimizado para diferentes espesores de material |
| Sistemas auxiliares | Refrigerador de doble modo (agua/aire), cilindro al vacío | Apto para el funcionamiento continuo y el procesamiento de materiales peligrosos |
- ¿ Qué?- ¿ Qué?
- ¿ Qué?
Rendimiento de procesamiento y garantía de calidad
1. Capacidades de procesamiento excepcionales- ¿ Qué?
- - ¿ Qué?Microperforación: apertura mínima φ0,5 μm, relación profundidad/diámetro de hasta 1:50 (sin astillamiento en materiales duros)
- - ¿ Qué?Estructuras complejas: Soporta agujeros cónicos (0,1° ∼5° ajustables), ranuras en espiral y agujeros de varias etapas en un solo proceso
- - ¿ Qué?Cortes no destructivos: Ideal para películas delgadas (por ejemplo, película de PI, grafeno) con precisión submicrónica
- ¿ Qué?2Gestión de la calidad de extremo a extremo- ¿ Qué?
- - ¿ Qué?Compensación inteligente: Monitoreo en tiempo real de las fluctuaciones de potencia láser y de la deformación térmica con ajustes de parámetros dinámicos
- - ¿ Qué?Base de datos de procesos: Parámetros prefabricados para más de 200 materiales (metales, cerámicas, piedras preciosas, compuestos)
- - ¿ Qué?Inspección en línea: Generación automatizada de mapas de distribución del tamaño del agujero y informes de análisis de rugosidad de la superficie (Ra ≤ 0,8 μm)
3Resultados de las pruebas de compatibilidad del material- ¿ Qué?
| - ¿ Qué?Tipo de material- ¿ Qué? | - ¿ Qué?Resultado típico del procesamiento- ¿ Qué? |
|---|---|
| Diamante policristalino (PCD) | Agujas φ2μm con bordes lisos/sin burrs |
| Oro de 18 caratos | Patrones huecos submicrónicos sin oxidación |
| Carburo de tungsteno (WC) | Tolerancia del diámetro ±1,5%, relación profundidad/diámetro 1:30 |
| Bioglás | Perforación con bajo esfuerzo térmico, > 95% de viabilidad de las células |
ZMSH Máquina de perforación láser de precisión Pico
Preguntas frecuentes
P: ¿La puesta en marcha del equipo requiere mucho tiempo?
R: Los paquetes de parámetros preinstalados permiten una verificación funcional básica de 30 minutos.
- ¿ Qué?P: ¿Cómo manejar el corte secuencial de varios materiales?
R: Soporta modos de procesamiento de múltiples capas con cambio automático de herramientas y cambio de parámetros entre materiales como acero inoxidable y cerámica.
P: ¿Cuál es el consumo de energía?
R: Diseño de bajo consumo de energía (40% menor que los sistemas convencionales) con modo de espera inteligente.
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