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Detalles de los productos

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equipo de laboratorio científico
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Máquina de perforación láser de precisión picónica para el procesamiento de rodamientos de zafiro

Máquina de perforación láser de precisión picónica para el procesamiento de rodamientos de zafiro

Nombre De La Marca: ZMSH
MOQ: 1
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
porcelana
Tipo de láser:
Lasers de fibra picó
Frecuencia máxima de pulso:
100 kHz
Gama de la energía:
0.1 ¢5 mJ
Duración del pulso:
< 10^-12 segundos
Poder medio:
Hasta 20 kW
Hachas:
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de
Precisión de posicionamiento:
± 0,005 mm
Velocidad máxima:
La velocidad máxima de la corriente de corriente es de:
Resaltar:

Máquina de perforación con láser de zafiro

Descripción de producto

Resumen del producto

 

El equipo combina tecnología láser de picosegundos ultra-rápidos con sistemas de control inteligentes, diseñados para el procesamiento de precisión de materiales de alto valor.

  • Procesamiento ultrarrápido a nivel de picosegundos: láser pulsado de longitud de onda de 1064 nm con niveles de energía ajustables de 0,1 mJ a 5 mJ (tamaño de paso 0,1 mJ), que ofrece duradas de pulso < 10^-12 segundos.Esto minimiza el daño térmico (< 10 μm zona afectada por el calor) y elimina el micro-cracking.
  • Control de circuito cerrado digital completo: Equipado con PC de grado industrial y software patentado LaserMaster Pro, que admite programación de código G, conversión automática CAD y optimización de trayectoria en tiempo real.Las demás:.
  • - ¿ Qué?Sistema inteligente de 4 ejes: Los ejes XYZ con una repetibilidad de ± 0,002 mm y una rotación opcional del eje C permiten una compleja multitarea para patrones irregulares de orificios.

 

Aplicaciones típicas:

  • Industria de semiconductores: perforación de obleas, fabricación de microestructuras
  • Materiales ultraduros: herramientas de diamante, microperforación de componentes ópticos de áfiro
  • Área biomédica: articulaciones artificiales, perforación de precisión de implantes dentales
  • Nuevo sector energético: procesamiento de matrices micro porosas de baterías de iones de litio

 

 


 

Especificaciones técnicas

 

Categoría

Especificaciones - ¿ Qué?Principales aspectos técnicos
Sistema láser Laser de picofibra, potencia máxima ≥ 20 kW Tecnología MOPA (Master Oscillator Power Amplifier), estabilidad del pulso < 3%
Control de movimiento. Servomotores de 4 ejes, con una repetibilidad de ± 0,002 mm Retroalimentación de la escala de rejilla + algoritmo de amortiguación adaptativo, velocidad máxima 500 mm/s
Sistema de visión 150x zoom óptico + cámara CCD en blanco y negro 0Imagen con resolución de.1 μm, alineación electrónica de la mira para la localización.
Control de energía. Ajuste gradual de la energía (aumentos de 0,1 mJ) Optimizado para diferentes espesores de material
Sistemas auxiliares Refrigerador de doble modo (agua/aire), cilindro al vacío Apto para el funcionamiento continuo y el procesamiento de materiales peligrosos

 

- ¿ Qué?- ¿ Qué?

- ¿ Qué?


 

 

Rendimiento de procesamiento y garantía de calidad

 

1. Capacidades de procesamiento excepcionales- ¿ Qué?

  • - ¿ Qué?Microperforación: apertura mínima φ0,5 μm, relación profundidad/diámetro de hasta 1:50 (sin astillamiento en materiales duros)
  • - ¿ Qué?Estructuras complejas: Soporta agujeros cónicos (0,1° ∼5° ajustables), ranuras en espiral y agujeros de varias etapas en un solo proceso
  • - ¿ Qué?Cortes no destructivos: Ideal para películas delgadas (por ejemplo, película de PI, grafeno) con precisión submicrónica

- ¿ Qué?2Gestión de la calidad de extremo a extremo- ¿ Qué?

  • - ¿ Qué?Compensación inteligente: Monitoreo en tiempo real de las fluctuaciones de potencia láser y de la deformación térmica con ajustes de parámetros dinámicos
  • - ¿ Qué?Base de datos de procesos: Parámetros prefabricados para más de 200 materiales (metales, cerámicas, piedras preciosas, compuestos)
  • - ¿ Qué?Inspección en línea: Generación automatizada de mapas de distribución del tamaño del agujero y informes de análisis de rugosidad de la superficie (Ra ≤ 0,8 μm)

3Resultados de las pruebas de compatibilidad del material- ¿ Qué?

- ¿ Qué?Tipo de material- ¿ Qué? - ¿ Qué?Resultado típico del procesamiento- ¿ Qué?
Diamante policristalino (PCD) Agujas φ2μm con bordes lisos/sin burrs
Oro de 18 caratos Patrones huecos submicrónicos sin oxidación
Carburo de tungsteno (WC) Tolerancia del diámetro ±1,5%, relación profundidad/diámetro 1:30
Bioglás Perforación con bajo esfuerzo térmico, > 95% de viabilidad de las células

 



ZMSH Máquina de perforación láser de precisión Pico

   

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Preguntas frecuentes

 

P: ¿La puesta en marcha del equipo requiere mucho tiempo?

R: Los paquetes de parámetros preinstalados permiten una verificación funcional básica de 30 minutos.

 

- ¿ Qué?P: ¿Cómo manejar el corte secuencial de varios materiales?

R: Soporta modos de procesamiento de múltiples capas con cambio automático de herramientas y cambio de parámetros entre materiales como acero inoxidable y cerámica.

 

P: ¿Cuál es el consumo de energía?

R: Diseño de bajo consumo de energía (40% menor que los sistemas convencionales) con modo de espera inteligente.