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Tecnología de equipos láser microfluídicos utilizados para procesar los materiales duros y frágiles del carburo de silicio Cermet
Datos del producto:
| Lugar de origen: | China |
| Nombre de la marca: | ZMSH |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 2 |
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| Condiciones de pago: | T/T |
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Información detallada |
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| Volumen del mostrador:: | 300*300*150 | Precisión de posicionamiento μm:: | +/-5 |
|---|---|---|---|
| Precisión de posicionamiento repetido μm:: | +/-2 | Tipo de control numérico:: | DPSS Nd:YAG |
| Resaltar: | Equipo láser microfluídico frágil,Equipo láser microfluídico duro,Equipo láser microfluídico de carburo de silicio Cermet |
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Descripción de producto
Introducción del producto
El dispositivo láser microjet es un revolucionario sistema de mecanizado de precisión que logra la liberación de daños térmicos,Procesamiento de materiales de alta precisión mediante acoplamiento de rayos láser de alta energía a chorros de líquido a escala de micronesLa tecnología es particularmente adecuada para la fabricación de semiconductores, permitiendo procesos críticos como el corte de obleas de SiC/GaN, la perforación TSV y el envasado avanzado con precisión submicrónica (0.5-5 μm), al tiempo que se eliminan los bordes y las zonas afectadas por el calor (HAZ<1μm) causados por el procesamiento tradicional.Su único mecanismo de guía de líquido no sólo garantiza la limpieza de la maquinaria (de acuerdo con las normas de la clase 100), pero también mejora los rendimientos en más del 15%, y ahora es el equipo central para la fabricación de semiconductores y chips 3D de tercera generación.
Características y ventajas
· Alta precisión y eficiencia: la tecnología láser microjet permite un corte y un procesamiento precisos mediante el acoplamiento del haz láser en un chorro de agua de alta velocidad después de enfocarlo,evitar los problemas de daño térmico y deformación del material en el procesamiento con láser tradicional, manteniendo el enfriamiento del área de procesamiento para garantizar una alta precisión y acabado de la superficie.
· No hay daños materiales y zonas afectadas por el calor: esta tecnología utiliza capacidades de enfriamiento por chorro de agua para crear prácticamente ninguna zona afectada por el calor o cambios en la microestructura.mientras se eliminan los desechos ablativos y se mantienen las superficies limpias.
· Adecuado para una variedad de materiales: metal, cerámica, materiales compuestos, diamantes, carburo de silicio y otros materiales duros y quebradizos,especialmente en el espesor de corte de hasta milímetros de excelente rendimiento.
· Flexibilidad y seguridad:La máquina admite múltiples modos de operación (como 3 o 5 ejes) y está equipada con un sistema de reconocimiento visual y una función de enfoque automático para mejorar la eficiencia y seguridad del procesamiento
·Protección del medio ambiente y ahorro de energía: en comparación con los métodos tradicionales de procesamiento láser, la tecnología láser microjet reduce las pérdidas de material y el consumo de energía,en línea con el concepto de fabricación ecológica.
Especificaciones
| Volumen del mostrador | 300*300*150 | 400*400*200 |
| Eje lineal XY | El motor lineal. | El motor lineal. |
| Eje lineal Z | 150 | 200 |
| Precisión de posicionamiento μm | +/-5 | +/-5 |
| Precisión de posicionamiento repetida μm | +/-2 | +/-2 |
| Aceleración G | 1 | 0.29 |
| Control numérico | 3 ejes /3 + 1 ejes /3 + 2 ejes | 3 ejes /3 + 1 ejes /3 + 2 ejes |
| Tipo de mando numérico | DPSS Nd:YAG | DPSS Nd:YAG |
| longitud de onda nm | Las demás: | Las demás: |
| Potencia nominal en W | 50/100/200 | 50/100/200 |
| Jato de agua | 40 a 100 | 40 a 100 |
| Barra de presión de la boquilla | 50 a 100 | 50 a 600 |
| Dimensiones (máquina herramienta) (ancho * longitud * altura) mm | 1445*1944*2260 | 1700*1500*2120 |
| Tamaño (gabinete de control) (W * L * H) | 700*2500*1600 | 700*2500*1600 |
| Peso (equipamiento) T | 2.5 | 3 |
| Peso (gabinete de control) en kg | 800 | 800 |
| Capacidad de procesamiento |
La rugosidad de la superficie Ra≤1,6um Velocidad de apertura ≥ 1,25 mm/s Cortar la circunferencia ≥ 6 mm/s Velocidad de corte lineal ≥ 50 mm/s |
La rugosidad de la superficie Ra≤1,2 mm Velocidad de apertura ≥ 1,25 mm/s Cortar la circunferencia ≥ 6 mm/s Velocidad de corte lineal ≥ 50 mm/s |
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Para el cristal de nitruro de galio, materiales semiconductores de banda ultra ancha (diamante/óxido de galio), materiales especiales para la industria aeroespacial, sustrato cerámico de carbono LTCC, fotovoltaicos,Procesamiento de cristales de scintillador y otros materiales. Nota: La capacidad de procesamiento varía según las características del material |
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Principio de trabajo
Aplicaciones
1.Aeroespacial y semiconductor: se utiliza para el corte de lingotes de carburo de silicio, el corte de cristal único de nitruro de galio, etc., para resolver los problemas de procesamiento de materiales especiales aeroespaciales.
2. Dispositivos médicos: se utilizan para el mecanizado de precisión de piezas de dispositivos médicos de alta calidad, como implantes, catéteres, bisturí, etc., con una alta biocompatibilidad y bajos requisitos de posprocesamiento.
3. Electrónica de consumo y equipos AR: lograr un corte de alta precisión y delgadez en el procesamiento de lentes AR y promover la aplicación a gran escala de nuevos materiales como lentes de carburo de silicio.
4Fabricación industrial: ampliamente utilizado en el procesamiento de piezas complejas de metales, cerámicas, materiales compuestos, tales como piezas de relojes, componentes electrónicos, etc.
Pregunta y respuesta
1P: ¿Qué es la tecnología láser microjet?
R: La tecnología láser microjet combina la precisión láser con el enfriamiento líquido para permitir un procesamiento de material ultralimpio y de alta precisión.
2P: ¿Cuáles son los beneficios del láser microjet en la fabricación de semiconductores?
R: Elimina el daño térmico y las astillas al cortar/perforar materiales frágiles como las obleas de SiC y GaN.