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Equipo láser microjet Laser de alta energía y tecnología de chorro líquido de micrones
Datos del producto:
| Lugar de origen: | China. |
| Nombre de la marca: | ZMSH |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 2 |
|---|---|
| Condiciones de pago: | T/T |
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Información detallada |
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| Volumen del mostrador:: | 300*300*150 | Precisión de posicionamiento μm:: | +/-5 |
|---|---|---|---|
| Precisión de posicionamiento repetido μm:: | +/-2 | Tipo de control numérico:: | DPSS Nd:YAG |
| Resaltar: | Equipo de láser de microjet,Equipo láser de chorro líquido de micrones Microjet,Equipo láser Microjet de alta energía |
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Descripción de producto
Introducción del producto
El equipo láser Microjet es un innovador sistema de mecanizado de alta precisión,que combina hábilmente la tecnología láser con chorro de líquido para lograr un mecanizado de precisión guiando el haz láser a través del medio líquidoEste diseño único le permite controlar eficazmente el calor y evitar daños materiales durante el procesamiento, manteniendo al mismo tiempo una precisión de procesamiento extremadamente alta.plataforma avanzada de movimiento de varios ejes y función de monitoreo en tiempo real, el sistema puede adaptarse a una variedad de necesidades de procesamiento, desde semiconductores hasta materiales superduros.pero también limpia automáticamente el área de mecanizado, que es especialmente adecuado para entornos de producción con estrictos requisitos de limpieza.Todo el sistema refleja la altura técnica de la fabricación de precisión moderna y proporciona una nueva solución para el procesamiento industrial exigente.
Procesamiento con láser de microjet
Especificaciones
| Volumen del mostrador | 300*300*150 | 400*400*200 |
| Eje lineal XY | El motor lineal. | El motor lineal. |
| Eje lineal Z | 150 | 200 |
| Precisión de posicionamiento μm | +/-5 | +/-5 |
| Precisión de posicionamiento repetida μm | +/-2 | +/-2 |
| Aceleración G | 1 | 0.29 |
| Control numérico | 3 ejes /3 + 1 ejes /3 + 2 ejes | 3 ejes /3 + 1 ejes /3 + 2 ejes |
| Tipo de mando numérico | DPSS Nd:YAG | DPSS Nd:YAG |
| longitud de onda nm | Las demás: | Las demás: |
| Potencia nominal en W | 50/100/200 | 50/100/200 |
| Jato de agua | 40 a 100 | 40 a 100 |
| Barra de presión de la boquilla | 50 a 100 | 50 a 600 |
| Dimensiones (máquina herramienta) (ancho * longitud * altura) mm | 1445*1944*2260 | 1700*1500*2120 |
| Tamaño (gabinete de control) (W * L * H) | 700*2500*1600 | 700*2500*1600 |
| Peso (equipamiento) T | 2.5 | 3 |
| Peso (gabinete de control) en kg | 800 | 800 |
| Capacidad de procesamiento |
La rugosidad de la superficie Ra≤1,6um Velocidad de apertura ≥ 1,25 mm/s Cortar la circunferencia ≥ 6 mm/s Velocidad de corte lineal ≥ 50 mm/s |
La rugosidad de la superficie Ra≤1,2 mm Velocidad de apertura ≥ 1,25 mm/s Cortar la circunferencia ≥ 6 mm/s Velocidad de corte lineal ≥ 50 mm/s |
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Para el cristal de nitruro de galio, materiales semiconductores de banda ultra ancha (diamante/óxido de galio), materiales especiales para la industria aeroespacial, sustrato cerámico de carbono LTCC, fotovoltaicos,Procesamiento de cristales de scintillador y otros materiales. Nota: La capacidad de procesamiento varía según las características del material |
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Cubiertos de carburo de silicio cortados por láser microjet
Aplicaciones
En el campo de la fabricación de semiconductores,El equipo láser microjet se ha convertido en un equipo clave para el mecanizado de precisión de varios materiales semiconductores en virtud de sus características únicas de procesamiento en fríoLa tecnología se utiliza ampliamente en el procesamiento de materiales semiconductores de tercera generación, incluido el corte y corte de obleas de carburo de silicio (SiC) y nitruro de galio (GaN),que puede lograr un corte invisible sin astillamiento, y es especialmente adecuado para el mecanizado de precisión de obleas ultra delgadas.el equipo se utiliza para perforación de alta precisión de agujeros 3D IC a través de silicio (TSV), así como los procesos de apertura de ventanas para recablear capas (RDL), garantizando una precisión de mecanizado de micrones.La tecnología de láser microjet también muestra excelentes capacidades de corte y corteAdemás, en el sustrato cerámico, el nitruro de aluminio (AlN) y otros materiales electrónicos de embalaje, el procesamiento de microagujeros,materiales compuestos reforzados con fibra de carburo de silicio y otros materiales especiales, así como procesamiento de moldeo, la tecnología puede lograr un efecto de procesamiento no destructivo de alta calidad, para la miniaturización del dispositivo semiconductor y un alto rendimiento para proporcionar una solución de fabricación confiable.
Caso de tratamiento
Servicio ZMSH
· Diseño de soluciones personalizadas: configuración de equipos personalizada de acuerdo con los requisitos del cliente (como el procesamiento de obleas SiC/GaN).Cerámica, compuestos, etc.).
· Apoyo al desarrollo de procesos: Proporcionar paquete de parámetros de corte, perforación, grabado y otros procesos.
· Instalación y formación de equipos: puesta en marcha y calibración in situ por ingenieros profesionales.
Formación técnica del operador (incluidas las especificaciones de las salas limpias).
· Mantenimiento y actualización postventa: garantía del inventario de piezas de repuesto clave (láser, boquilla, etc.). Actualizaciones regulares de software/hardware (por ejemplo, ampliación del módulo láser de femtosegundos).