Enlace hidrófilo para 4 6 8 12 pulgadas SiC-Si SiC-SiC

Equipo de unión de obleas Enlaces hidrofílicos para 4 6 8 12 pulgadas SiC-Si SiC-SiC

Equipo de unión de obleas

Este enlazador de obleas está diseñado para la unión de alta precisión de obleas de carburo de silicio (SiC), apoyando tantounión a temperatura ambienteyunión hidrófilaEl sistema es capaz de manejar obleas de4 pulgadas, 6 pulgadas, 8 pulgadas y 12 pulgadascon sistemas avanzados de alineación y control preciso de temperatura y presión,Este equipo asegura un alto rendimiento y una excelente uniformidad para la fabricación de semiconductores de potencia y aplicaciones de investigación.

Propiedad del equipo de unión de obleas

• Tipos de enlace: Enlace a temperatura ambiente, enlace hidrofílico

• Tamaños de obleas compatibles: 4", 6", 8", 12"

• Materiales de unión: SiC-Si, SiC-SiC

• Precisión de alineación: ≤ ± 1 μm

• Presión de unión: ajustable a 0 ‰ 5 MPa

• Rango de temperatura: temperatura ambiente hasta 400 °C (para tratamiento previo o posterior si es necesario)

• Cámara de vacío: Ambiente de alto vacío para la unión libre de partículas

• Interfaz de usuarioInterfaz de pantalla táctil con recetas programables

• Automatización: Opcional carga y descarga automáticas de las obleas

• Características de seguridad: cámara cerrada, protección contra el sobrecalentamiento, parada de emergencia

El equipo de unión de obleas está diseñado para soportar procesos de unión de alta precisión para materiales semiconductores avanzados, particularmente para la unión SiC a SiC y SiC a Si.Tiene capacidad para obleas de hasta 12 pulgadasEl sistema admite la temperatura ambiente y la unión hidrofílica, lo que lo hace ideal para aplicaciones sensibles térmicamente.con un sistema de alineación óptica de alta precisión con precisión submicrónicaEl equipo incluye una interfaz de control programable con gestión de recetas, lo que permite a los usuarios adaptar la presión de unión, la duración, el tamaño y el tamaño de la placa.y perfiles de calefacción opcionalesUn diseño de cámara de alto vacío minimiza la contaminación de partículas y mejora la calidad de la unión, mientras que las características de seguridad como protección contra sobre-temperatura, bloqueos,y apagado de emergencia garantizar el funcionamiento estable y seguroSu diseño modular también permite la integración con sistemas automatizados de manipulación de obleas para entornos de producción de alto rendimiento.

Fotografía

Materiales compatible

Caso de verdad - 6 pulgadas SiC-SiC

(Etapos principales del proceso para la fabricación de enlaces de obleas de SiC a SiC de 6 pulgadas)

(Microscopia electrónica de transmisión de alta resolución transversal (HRTEM) de la región del canal SiC MOSFET fabricada en un sustrato de ingeniería de 6 pulgadas con capa epitaxial)

(Mapas de distribución IGSS de los dispositivos fabricados en una oblea de 6 pulgadas (el verde indica aprobado; el rendimiento es del 90% en la figura a y del 70% en la figura b))

Aplicación

• Embalaje del dispositivo de potencia SiC

• Investigación y desarrollo de semiconductores de banda ancha

• Conjunto de módulos electrónicos de alta temperatura y alta frecuencia

• MEMS y envases a nivel de obleas de sensores

• Integración de obleas híbridas con sustratos de Si, zafiro o diamante

Pregunta y respuesta

P1: ¿Cuál es la principal ventaja de la unión de SiC a temperatura ambiente?
A: ¿Qué quieres decir?Evita el estrés térmico y la deformación del material, crucial para sustratos de expansión térmica frágiles o no adecuados como el SiC.

P2: ¿Puede utilizarse este equipo para la unión temporal?
A: ¿Qué quieres decir?Si bien esta unidad se especializa en unión permanente, una variante con función de unión temporal está disponible bajo petición.

P3: ¿Cómo se asegura la alineación para las obleas de alta precisión?
A: ¿Qué quieres decir?El sistema utiliza alineación óptica con resolución submicrónica y algoritmos de autocorrección.