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Industria de los semiconductores automatizados
Datos del producto:
| Lugar de origen: | China. |
| Nombre de la marca: | ZMSH |
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Información detallada |
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| Las dimensiones: | Las mediciones de las emisiones de gases de efecto invernadero se aplicarán a las emisiones de gases | Fuente de alimentación: | AC380V, 50Hz, potencia total de 90KW |
|---|---|---|---|
| Alimentación neumática: | 2 m3/h, 0,4-0,5 MPa Aire seco libre de aceite | Suministro de agua: | 2T/h @0,3MPa, ≥12MΩ·cm Resistencia |
| Resaltar: | Industria de semiconductores máquina integrada de limpieza de cera,Máquina integrada de limpieza de discos cerámicos con cera |
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Descripción de producto
Resumen del producto
Esta máquina integrada de limpieza y depilación de discos de cerámica combina un limpiador de discos de cerámica con dos montajes de discos de cerámica,diseñado para la limpieza de alta eficiencia y la depilación con cera de obleas en la industria de zafiro y semiconductores, logrando una tasa de rendimiento estable del 99,9%.
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Valor |
| Las dimensiones | Las mediciones de las emisiones de gases de efecto invernadero se aplicarán a las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| Fuente de alimentación | AC380V, 50Hz, potencia total de 90KW |
| Alimentación neumática | 2 m3/h, 0,4-0,5 MPa Aire seco libre de aceite |
| Suministro de agua | 2T/h @0,3MPa, ≥12MΩ·cm Resistencia |
Principio de trabajo
Estadio de limpieza de disco cerámico
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Limpieza de precisión: Utiliza la limpieza ultrasónica con agua desionizada (≥ 12 MΩ·cm) para eliminar contaminantes a nivel de micrones de los discos de cerámica.
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Sistema de secado: Los cuchillos de aire de alta eficiencia y el secado al vacío garantizan cero humedad residual.
Proceso de encerado automatizado
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Alineación de la visión: Las cámaras CCD escanean las coordenadas de la superficie del disco, alcanzando una precisión de posicionamiento de ± 0,02 mm.
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Deposición de cera controlada: Las cabezas de distribución de cera programables aplican 0,8 g ± 0,05 g de cera por oblea.
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Optimización de la presión: Los actuadores neumáticos mantienen una presión de contacto uniforme de 5-10 N/cm2 durante el montaje de la oblea.
Control integrado
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Operación sincronizada: El PLC coordina el módulo de limpieza y las dos estaciones de depilación, lo que permite el procesamiento paralelo (máximo 30 discos/hora).
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Comentarios de calidad: Los sensores de espesor en tiempo real detectan la uniformidad de la capa de cera y ajustan automáticamente los parámetros si las desviaciones superan el ±3%.
Ventajas clave
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Eficiencia energética: tasa de reciclaje de agua pura > 80%, consumo de cera 0,8 g/wafer, 35% menos energía por disco
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Conectividad inteligente: Compatible con MES/ERP para la trazabilidad de los datos de todo el proceso ( espesor/presión/tiempo)
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Escalabilidad: Herramientas y recetas personalizables para discos no estándar de Φ300-650 mm
Capacidad de producción
| Tamaño de la oblea | Diámetro del disco | Cantidad | Tiempo del ciclo |
| 4 pulgadas | Φ485 mm | 11 piezas | 5 min/disco |
| 4 pulgadas | F576 mm | 13 piezas | 6 min/disco |
| 6 pulgadas | Φ485 mm | 6 piezas | 3 min/disco |
| 6 pulgadas | F576 mm | 8 piezas | 4 min/disco |
| 8 pulgadas | Φ485 mm | 3 piezas | 2 min/disco |
| 8 pulgadas | F576 mm | 5 piezas | 3 min/disco |
Aplicaciones
Tratamiento completo del disco cerámico: Limpieza→Secado→Vacado en una sola máquina
Se utiliza en el procesamiento de materiales semiconductores como el carburo de silicio (SiC), el silicio (Si), el nitruro de galio (GaN), y también se puede utilizar para materiales como zafiro, cerámica, cristal,MEMS, y productos ópticos.
Pregunta y respuesta
P1: ¿Cómo garantizar la tasa de rendimiento?
R1: El sistema de visión dedicado para discos de cerámica alcanza una precisión de alineación en tiempo real de ±0,02 mm.
P2: ¿El consumo de agua de la limpieza de discos de cerámica?
A2: tasa de reciclaje de agua > 80%, consumo ≤ 0,5 L/disco.
P3: ¿Cómo lograr un cambio rápido del tamaño de la obletera?
R3: La biblioteca de accesorios inteligentes de la máquina integrada cambia automáticamente las herramientas mediante la selección de HMI (tiempo de cambio <3 min).