 |
Máquina láser de microjet para el procesamiento de matriz de metal compuesto, corte de obleas, corte en trozos, corte en rodajas
Datos del producto:
| Lugar de origen: | China. |
| Nombre de la marca: | ZMSH |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1 |
|---|---|
| Tiempo de entrega: | 6-8 meses |
| Condiciones de pago: | T/T |
|
Información detallada |
|||
| Volumen del mostrador: | 300*300*150 | Eje lineal XY: | El motor lineal. |
|---|---|---|---|
| Eje lineal Z: | 150 | Precisión de posicionamiento μm: | +/-5 |
| Precisión de posicionamiento repetida μm: | +/-2 | Control numérico: | 3 ejes /3 + 1 ejes /3 + 2 ejes |
| Tipo de mando numérico: | DPSS Nd:YAG | longitud de onda nm: | Las demás: |
| Poder clasificado W: | 50/100/200 | chorro de agua: | 40-100 |
| Resaltar: | máquina de corte con láser de obleas,Máquina láser compuesta de matriz metálica,Máquina láser de microjet |
||
Descripción de producto
Máquina láser de microjet para el procesamiento de matriz de metal compuesto, corte de obleas, corte en trozos, corte en rodajas
Equipo láser de micro-jet y motor lineal para cortar y cortar obleas Resumen del producto:
La máquina láser de micro-jet es una solución de vanguardia diseñada para el procesamiento de alta precisión de compuestos de matriz metálica (MMC), junto con el corte de obleas, el corte en trozos y el corte en rodajas.Utilizando tecnología avanzada de microjet láser (LMJ), esta máquina proporciona una combinación única de energía láser y chorro de agua de alta velocidad para la eliminación eficiente y limpia de material,Reducción significativa de los daños térmicos y de las tensiones mecánicas en materiales sensiblesIdeal para industrias como la fabricación de semiconductores, la industria aeroespacial y el procesamiento de materiales avanzados, el sistema sobresale en el manejo de materiales duros y frágiles como el carburo de silicio (SiC),Nitruro de galio (GaN)Su funcionamiento automatizado y de bajo desperdicio garantiza acabados superficiales superiores, cortes de alta calidad y resultados fiables y consistentes.contribuyendo a aumentar las tasas de rendimiento y reducir los costes operativosEsta tecnología aborda las limitaciones del procesamiento tradicional, ofreciendo una solución sostenible y escalable para las aplicaciones más exigentes en industrias de alto rendimiento.
Especificaciones de la máquina:
| Especificación | Modelo 1 | Modelo 2 |
|---|---|---|
| Volumen del mostrador | de una anchura igual o superior a 300 mm | Cuadro de la muestra |
| Motor lineal (eje XY) | Motor lineal | Motor lineal |
| Motor lineal (eje Z) | de una longitud igual o superior a 150 mm | Las demás: |
| Precisión de posicionamiento | ± 5 μm | ± 5 μm |
| Precisión de posicionamiento repetida | ± 2 μm | ± 2 μm |
| Aceleración | 1 G | 0.29 G |
| Control numérico (CNC) | 3 - eje / eje 3+1 / eje 3+2 | 3 - eje / eje 3+1 / eje 3+2 |
| Tipo de láser | DPSS Nd:YAG | DPSS Nd:YAG |
| longitud de onda | 532 nm / 1064 nm | 532 nm / 1064 nm |
| Potencia nominal | 50 W / 100 W / 200 W | 50 W / 100 W / 200 W |
| Jato de agua | 40 - 100 | 40 - 100 |
| Presión de la boquilla | 50 - 100 bar | 50 a 600 bar |
| Dimensiones (máquina) | Se trata de una muestra de las características de las máquinas de fabricación. | Las dimensiones de las placas de ensamblaje son las siguientes: |
| Las dimensiones (gabinete de control) | Las medidas siguientes se aplicarán: | Las medidas siguientes se aplicarán: |
| Peso (máquina) | 2.5 toneladas | 3 toneladas |
| Peso (gabinete de control) | 800 kg de peso | 800 kg de peso |
Capacidad de procesamiento:
| Capacidad | Modelo 1 | Modelo 2 |
|---|---|---|
| La rugosidad de la superficie | Ra ≤ 1,6 μm | Ra ≤ 1,2 μm |
| Velocidad de apertura | ≥ 1,25 mm/s | ≥ 1,25 mm/s |
| Velocidad de corte de la circunferencia | ≥ 6 mm/s | ≥ 6 mm/s |
| Velocidad de corte lineal | ≥ 50 mm/s | ≥ 50 mm/s |
Materiales procesados:
-
Nitruro de galio (GaN) Cristal
-
Semiconductores de banda ultra ancha (diamante / óxido de galio)
-
Materiales especiales para la industria aeroespacial
-
LTCC Substratos cerámicos de carbono
-
Productos fotovoltaicos
-
Cristales de centelleador
Nuestras ventajas
-
Tecnología láser de micro-jet de vanguardia
Estamos a la vanguardia en la utilización de la tecnología de microjet láser (LMJ), que combina la energía láser con chorros de agua de alta velocidad para lograr una eliminación precisa y eficiente de materiales.Este enfoque innovador resulta en un daño térmico mínimo y garantiza cortes de calidad superior para materiales duros y frágiles como el carburo de silicio (SiC), Nitruro de galio (GaN) y otros semiconductores avanzados. -
Alta eficiencia y precisión
Nuestro equipo láser micro-jet ofrece una notable eficiencia de procesamiento, mejorando significativamente el rendimiento al tiempo que mantiene una alta precisión.Esta capacidad es especialmente crucial en industrias como la fabricación de semiconductores y la aeroespacial., donde la precisión es esencial para mantener la integridad estructural de los materiales.
Preguntas y respuestas para la máquina láser de microjet
P1: ¿Qué es la máquina láser micro-jet y cómo funciona?
A1: ¿Qué es esto?
La máquina láser de microjet combina tecnología avanzada de microjet láser (LMJ), que integra un haz láser enfocado con un chorro de agua de alta velocidad.y eliminación de material limpioEl chorro de agua estabiliza el láser, reduciendo el daño térmico y la tensión mecánica, al tiempo que garantiza cortes de alta precisión en materiales duros y frágiles.
P2: ¿Qué materiales puede procesar la máquina láser micro-jet?
A2: ¿Qué es esto?
La máquina láser de microjet es muy versátil y puede procesar una amplia gama de materiales, incluidos:
-
Carburo de silicio (SiC)
-
Nitruro de galio (GaN)
-
Semiconductores de banda ultra ancha (diamante, óxido de galio)
-
Materiales especiales para la industria aeroespacial
-
LTCC Substratos cerámicos de carbono
-
Componentes fotovoltaicos
-
Cristales de centelleador
Es adecuado para industrias como la fabricación de semiconductores, aeroespacial y procesamiento de materiales avanzados.
