| Nombre De La Marca: | ZMSH |
| MOQ: | 2 |
| Precio: | 20USD |
| Detalles Del Embalaje: | cajas personalizadas |
| Condiciones De Pago: | T/T |
Los componentes CVD SiC son piezas estructurales y consumibles clave que se utilizan en equipos frontales de semiconductores. Se aplican ampliamente enGrabado en seco, EPI, difusión y RTPprocesos.
Con excelentealta pureza, conductividad térmica, resistencia a la corrosión por plasma, estabilidad a altas temperaturas, baja generación de partículas y maquinabilidad de precisión, Los componentes CVD SiC son adecuados para entornos de procesos de semiconductores exigentes.
En los equipos de grabado en seco, los componentes CVD SiC y silicio se instalan principalmente dentro de la cámara de proceso. Se utilizan para control de plasma, protección de bordes de oblea, sistemas de electrodos, protección de cámaras y mejora de la uniformidad del proceso.
| Componente | Material | Solicitud |
|---|---|---|
| Electrodo interno | Si/SiC | Utilizado en el sistema de electrodos para controlar la reacción del plasma. |
| Electrodo exterior | Si/SiC | Funciona con el electrodo interno para mejorar la uniformidad del grabado. |
| Anillo de cubierta C | Si | Se utiliza para protección de cámara y control de flujo de plasma/gas. |
| Anillo de borde caliente | Si/SiC | Protege los bordes de las obleas y mejora el rendimiento del grabado de bordes. |
| Anillo de cobertura del suelo | Cuarzo | Utilizado para conexión a tierra y protección de cámara. |
| Anillo de pareja | Cuarzo | Componente de soporte y acoplamiento en el interior de la cámara. |
| Anillo de Cuarzo | Cuarzo | Se utiliza para sellar, soportar o aislar la cámara. |
Los componentes CVD SiC ofrecen una excelente resistencia a la corrosión por plasma en entornos de grabado a base de flúor y cloro. Ayudan a reducir la contaminación por partículas, minimizar el desgaste de los componentes, ampliar los intervalos de mantenimiento y mejorar la estabilidad del proceso.
Los electrodos de Si se utilizan principalmente en equipos de grabado en seco como componentes de electrodos. Son adecuados para procesos de semiconductores maduros y reemplazo de repuestos de equipos.
| Artículo | Especificación |
|---|---|
| Material | Silicio monocristalino |
| Diámetro máximo | Máximo 480 mm |
| Resistividad | Baja resolución. <0,02 Ω·cm; Resolución media. 1–4 Ω·cm; Alta resolución. 70–90 Ω·cm |
| RRG | <5% |
| Agujero de gas | Diámetro 0,2–0,8 mm |
| Condición de la superficie | Pulido / Lapeado / Suelo |
| Precisión de mecanizado | <10 µm |
| Inspección de calidad | Libre de astillas, rayones, grietas, manchas y otros defectos |
Los anillos Si se utilizan en cámaras de grabado para protección de bordes de oblea, soporte y control de plasma.
| Artículo | Especificación |
|---|---|
| Material | Silicio monocristalino / Silicio multicristalino |
| Diámetro máximo | Máximo 480 mm |
| Resistividad | Baja resolución. <0,02 Ω·cm; Resolución media. 1–4 Ω·cm; Alta resolución. 70–90 Ω·cm |
| RRG | <5% |
| Condición de la superficie | Pulido / Lapeado / Suelo |
| Precisión de mecanizado | <10 µm |
| Inspección de calidad | Libre de astillas, rayones, grietas, manchas y otros defectos |
Los anillos CVD SiC se utilizan como anillos de borde, anillos de protección y anillos de soporte en Dry Etch, EPI, RTP y otros equipos semiconductores.
| Artículo | Especificación |
|---|---|
| Material | CVD SiC |
| Diámetro máximo | Máximo 370 mm |
| Resistividad | Baja resolución. <0,02 Ω·cm; Resolución media. 0,2–25 Ω·cm; Alta resolución. >100 Ω·cm |
| RRG | <5% |
| Condición de la superficie | Suelo |
| Precisión de mecanizado | <10 µm |
| Inspección de calidad | Libre de astillas, rayones, grietas, manchas y otros defectos |
Los electrodos CVD SiC se utilizan como componentes clave de electrodos en equipos de grabado en seco. En comparación con los electrodos de silicio convencionales, los electrodos CVD SiC proporcionan una mejor resistencia a la corrosión y una vida útil más larga.
| Artículo | Especificación |
|---|---|
| Material | CVD SiC |
| Diámetro máximo | Máximo 330 mm |
| Resistividad | Baja resolución. <0,02 Ω·cm; Resolución media. 0,2–25 Ω·cm; Alta resolución. >100 Ω·cm |
| RRG | <5% |
| Condición de la superficie | Suelo |
| Precisión de mecanizado | <10 µm |
| Inspección de calidad | Libre de astillas, rayones, grietas, manchas y otros defectos |
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El SiC policristalino CVD se produce mediante deposición química de vapor. Presenta una estructura densa, alta pureza, excelente resistencia a la corrosión y gran estabilidad en entornos de procesos limpios de semiconductores.
| Propiedad | Unidad | Valor típico |
|---|---|---|
| Densidad | gramos/cm³ | 3.21–3.22 |
| Resistencia a la flexión | MPa | 320–380 |
| Conductividad térmica | W/m·K | 240–360 |
| Tamaño de grano | μm | 5-10 |
| Pureza | % | 99.99997 |
| Microdureza Vickers | alto voltaje | 3100–3700 |
| Módulo elástico | GPa | 450–530 |
| Tasa XRD | - | 0,65–1,1 |
| CTE, temperatura ambiente a 1000 °C | 10⁻⁶/K | 4.8–5.1 |
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La pureza de CVD SiC puede alcanzar99,99997%, lo que ayuda a reducir el riesgo de contaminación por metales en los procesos iniciales de semiconductores.
CVD SiC mantiene una buena estabilidad en entornos de plasma a base de flúor y cloro, lo que reduce el desgaste de los componentes y la generación de partículas.
Con conductividad térmica de240–360 W/m·K, CVD SiC ayuda a mejorar la uniformidad del campo térmico y la consistencia del proceso.
Los componentes CVD SiC son adecuados para EPI, difusión, RTP y otros procesos de alta temperatura. Mantienen una buena estabilidad dimensional durante el uso a largo plazo.
La alta dureza Vickers proporciona una excelente resistencia al desgaste y ayuda a prolongar la vida útil de los componentes.
Los productos se pueden personalizar según los dibujos del cliente, incluidos el diámetro exterior, el diámetro interior, los orificios, las ranuras, los escalones, los chaflanes, el estado de la superficie y la precisión del ensamblaje.
Los componentes de SiC policristalino CVD se utilizan ampliamente en:
CVD SiC ofrece mejorescorrosión por plasma