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Oblea del carburo de silicio
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Componentes de CVD SiC para equipos semiconductores Anillo de SiC Electrodo de SiC Grabado en seco

Componentes de CVD SiC para equipos semiconductores Anillo de SiC Electrodo de SiC Grabado en seco

Nombre De La Marca: ZMSH
MOQ: 2
Precio: 20USD
Detalles Del Embalaje: cajas personalizadas
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Material:
Material
Diámetro máximo:
Máximo 370 mm
Resistividad:
Baja resolución. <0,02 Ω·cm; Resolución media. 0,2–25 Ω·cm; Alta resolución. >100 Ω·cm
RRG:
<5
Condición superficial:
tierra
Precisión de mecanizado:
<10 µm
Capacidad de la fuente:
Por caso
Resaltar:

Componentes de carburo de silicio policristalino CVD

,

oblea de SiC para aplicaciones de IA

,

componentes de carburo de silicio con revestimiento AR

Descripción de producto

Para aplicaciones de equipos semiconductores

Los componentes CVD SiC son piezas estructurales y consumibles clave que se utilizan en equipos frontales de semiconductores. Se aplican ampliamente enGrabado en seco, EPI, difusión y RTPprocesos.

 

Con excelentealta pureza, conductividad térmica, resistencia a la corrosión por plasma, estabilidad a altas temperaturas, baja generación de partículas y maquinabilidad de precisión, Los componentes CVD SiC son adecuados para entornos de procesos de semiconductores exigentes.

 

 


Aplicación de grabado seco

 

En los equipos de grabado en seco, los componentes CVD SiC y silicio se instalan principalmente dentro de la cámara de proceso. Se utilizan para control de plasma, protección de bordes de oblea, sistemas de electrodos, protección de cámaras y mejora de la uniformidad del proceso.

 

Componentes típicos

Componente Material Solicitud
Electrodo interno Si/SiC Utilizado en el sistema de electrodos para controlar la reacción del plasma.
Electrodo exterior Si/SiC Funciona con el electrodo interno para mejorar la uniformidad del grabado.
Anillo de cubierta C Si Se utiliza para protección de cámara y control de flujo de plasma/gas.
Anillo de borde caliente Si/SiC Protege los bordes de las obleas y mejora el rendimiento del grabado de bordes.
Anillo de cobertura del suelo Cuarzo Utilizado para conexión a tierra y protección de cámara.
Anillo de pareja Cuarzo Componente de soporte y acoplamiento en el interior de la cámara.
Anillo de Cuarzo Cuarzo Se utiliza para sellar, soportar o aislar la cámara.

 

Ventajas clave

Los componentes CVD SiC ofrecen una excelente resistencia a la corrosión por plasma en entornos de grabado a base de flúor y cloro. Ayudan a reducir la contaminación por partículas, minimizar el desgaste de los componentes, ampliar los intervalos de mantenimiento y mejorar la estabilidad del proceso.

 

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Serie de productos principales

 

Electrodo de silicio

Los electrodos de Si se utilizan principalmente en equipos de grabado en seco como componentes de electrodos. Son adecuados para procesos de semiconductores maduros y reemplazo de repuestos de equipos.

Artículo Especificación
Material Silicio monocristalino
Diámetro máximo Máximo 480 mm
Resistividad Baja resolución. <0,02 Ω·cm; Resolución media. 1–4 Ω·cm; Alta resolución. 70–90 Ω·cm
RRG <5%
Agujero de gas Diámetro 0,2–0,8 mm
Condición de la superficie Pulido / Lapeado / Suelo
Precisión de mecanizado <10 µm
Inspección de calidad Libre de astillas, rayones, grietas, manchas y otros defectos

 

 

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Anillo Si

Los anillos Si se utilizan en cámaras de grabado para protección de bordes de oblea, soporte y control de plasma.

Artículo Especificación
Material Silicio monocristalino / Silicio multicristalino
Diámetro máximo Máximo 480 mm
Resistividad Baja resolución. <0,02 Ω·cm; Resolución media. 1–4 Ω·cm; Alta resolución. 70–90 Ω·cm
RRG <5%
Condición de la superficie Pulido / Lapeado / Suelo
Precisión de mecanizado <10 µm
Inspección de calidad Libre de astillas, rayones, grietas, manchas y otros defectos

 

 

 


 

Anillo de SiC CVD

Los anillos CVD SiC se utilizan como anillos de borde, anillos de protección y anillos de soporte en Dry Etch, EPI, RTP y otros equipos semiconductores.

Artículo Especificación
Material CVD SiC
Diámetro máximo Máximo 370 mm
Resistividad Baja resolución. <0,02 Ω·cm; Resolución media. 0,2–25 Ω·cm; Alta resolución. >100 Ω·cm
RRG <5%
Condición de la superficie Suelo
Precisión de mecanizado <10 µm
Inspección de calidad Libre de astillas, rayones, grietas, manchas y otros defectos

Electrodo de SiC CVD

Los electrodos CVD SiC se utilizan como componentes clave de electrodos en equipos de grabado en seco. En comparación con los electrodos de silicio convencionales, los electrodos CVD SiC proporcionan una mejor resistencia a la corrosión y una vida útil más larga.

 

Artículo Especificación
Material CVD SiC
Diámetro máximo Máximo 330 mm
Resistividad Baja resolución. <0,02 Ω·cm; Resolución media. 0,2–25 Ω·cm; Alta resolución. >100 Ω·cm
RRG <5%
Condición de la superficie Suelo
Precisión de mecanizado <10 µm
Inspección de calidad Libre de astillas, rayones, grietas, manchas y otros defectos

 

 

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Propiedades del material del SiC policristalino CVD

 

 

 

El SiC policristalino CVD se produce mediante deposición química de vapor. Presenta una estructura densa, alta pureza, excelente resistencia a la corrosión y gran estabilidad en entornos de procesos limpios de semiconductores.

Propiedad Unidad Valor típico
Densidad gramos/cm³ 3.21–3.22
Resistencia a la flexión MPa 320–380
Conductividad térmica W/m·K 240–360
Tamaño de grano μm 5-10
Pureza % 99.99997
Microdureza Vickers alto voltaje 3100–3700
Módulo elástico GPa 450–530
Tasa XRD - 0,65–1,1
CTE, temperatura ambiente a 1000 °C 10⁻⁶/K 4.8–5.1

 

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Ventajas del producto

Alta Pureza

La pureza de CVD SiC puede alcanzar99,99997%, lo que ayuda a reducir el riesgo de contaminación por metales en los procesos iniciales de semiconductores.

Excelente resistencia a la corrosión por plasma

CVD SiC mantiene una buena estabilidad en entornos de plasma a base de flúor y cloro, lo que reduce el desgaste de los componentes y la generación de partículas.

Alta conductividad térmica

Con conductividad térmica de240–360 W/m·K, CVD SiC ayuda a mejorar la uniformidad del campo térmico y la consistencia del proceso.

Estabilidad a altas temperaturas

Los componentes CVD SiC son adecuados para EPI, difusión, RTP y otros procesos de alta temperatura. Mantienen una buena estabilidad dimensional durante el uso a largo plazo.

Alta dureza y resistencia al desgaste

La alta dureza Vickers proporciona una excelente resistencia al desgaste y ayuda a prolongar la vida útil de los componentes.

Mecanizado personalizado disponible

Los productos se pueden personalizar según los dibujos del cliente, incluidos el diámetro exterior, el diámetro interior, los orificios, las ranuras, los escalones, los chaflanes, el estado de la superficie y la precisión del ensamblaje.


Campos de aplicación

Los componentes de SiC policristalino CVD se utilizan ampliamente en:

  • Equipo de grabado en seco
  • Equipo de epitaxia
  • Equipo de horno de difusión.
  • Equipo RTP
  • Piezas OEM para equipos semiconductores
  • Reemplazo de repuestos de fábrica de obleas
  • Procesos de obleas de Si, SiC, GaN, GaAs

 

 


 

 

Preguntas y respuestas

P1: ¿Qué son los SiC policristalinos CVD?componentesutilizado para?

SiC policristalino CVDcomponentesSe utilizan principalmente en el front-end de semiconductores.equipo,incluido SecoGrabar al agua fuerte, EPI, Difusión y RTPsistemas.Típicolos productos incluyenAnillos de SiC, SiCelectrodos,bordeAnillos, susceptores, barcos de SiC y obleas ficticias..

 

P2: ¿Cuáles son las ventajas del CVD SiC en comparación con las piezas de cuarzo o silicio?

CVD SiC ofrece mejorescorrosión por plasmaresistencia, alta temperaturaestabilidad, conductividad térmica, dureza yserviciovida. Puedereducir partículageneración ycomponenteusar endurosemiconductorproceso entornos.

 

P3: ¿Qué materiales son?disponiblepara estoscomponentes?

podemos proporcionarcomponenteshecho deCVD SiC, simplecristalsilicio, multi-cristalsilicio y cuarzo, dependiendo de lasolicitudyequipo requisitos.