Infrarrojos picosegundos de doble plataforma de corte de vidrio láser equipo de zafiro de cuarzo

Infrarrojos picosegundos de doble plataforma de corte de vidrio láser equipo de zafiro de cuarzo

Datos del producto:

Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: ZMSH

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima: 1
Precio: undetermined
Detalles de empaquetado: plástico espumado + cartón
Tiempo de entrega: 4 semanas
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1pcs/month
Mejor precio Contacto

Información detallada

Tipo de láser: Laser infrarrojo de picosegundos (por ejemplo, 1064 nm) Tipo de la plataforma: Las plataformas independientes
Área de trabajo: Las medidas de seguridad se aplicarán a las instalaciones de la plataforma. Las dimensiones: El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
Resaltar:

Equipos de corte por láser de picosegundos infrarrojos

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equipos de corte láser de picosegundos con doble plataforma

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equipos de corte por láser de picosegundos de zafiro de cuarzo

Descripción de producto

Infrarrojos picosegundos de doble plataforma de corte de vidrio láser equipo de zafiro de cuarzo

 

 

El resumen del equipo de corte por láser de vidrio de doble plataforma de picosegundos de infrarrojos

Infrarrojos picosegundos de doble plataforma de corte de vidrio láser equipo de zafiro de cuarzo 0

 

 

El corte con láser de vidrio de doble plataforma de picosegundos infrarrojos

El equipo es una solución industrial de alta precisión y alta eficiencia diseñada para el procesamiento avanzado de materiales duros y frágiles como el vidrio de cuarzo y el zafiro sintético.Utilizando pulsos láser de picosegundos ultracortos en el espectro infrarrojo, este sistema ofrece cortes limpios y libres de grietas con un daño térmico mínimo, lo que lo hace ideal para sustratos de semiconductores, componentes ópticos y electrónica de consumo de alta gama.

 

 

 

Los parámetros característicos deEquipo de corte por láser de vidrio de doble plataforma de picosegundos infrarrojos

 

                                                    Parámetro principal

Tipo de láser

Modelo

Tamaño de la plataforma

Cortado
espesor

Velocidad de corte

La vanguardia
ruptura

En el infrarrojo
picosegundos
Se trata de un producto de la familia de los cereales 700*1200 mm) 0.03-80 mm) Se aplicará el procedimiento siguiente: Se trata de una muestra de las características de los productos.
El número de unidades de producción es:
Nota: el tamaño de la plataforma puede ser personalizado

 

 

Aplicación del proceso

 

Apto para cortar todo tipo de materiales duros y frágiles, como vidrio ordinario, vidrio óptico, cuarzo, zafiro, vidrio reforzado, filtro, espejo y otro procesamiento de formas,El tamaño específico también puede lograr el agujero interior..

 

 

Ventajas de procesamiento del equipo de corte láser de vidrio de doble plataforma de picosegundos infrarrojos

 

Infrarrojos picosegundos de doble plataforma de corte de vidrio láser equipo de zafiro de cuarzo 1

 

-El corte y la división de doble plataforma están integrados y son flexibles de usar;

 

- El procesamiento de piezas de forma especial a alta velocidad mejora la eficiencia de conversión de los engranajes;

 

- El filo de corte no tiene bordes cónicos, el borde se derrumba poco, y no daña la mano;

 

-La producción de las diversas especificaciones de los productos se cambia sin problemas y la operación es sencilla y fácil de usar;

 

- El coste de explotación es bajo, la tasa de rendimiento es alta, no hay consumibles, y no hay contaminación; no hay residuos de desechos, desechos líquidos,o se genere agua residual y la superficie del producto no se rasque.

 

 

 

Imagen de la muestra de corte láser de vidrio

 

 

Infrarrojos picosegundos de doble plataforma de corte de vidrio láser equipo de zafiro de cuarzo 2Infrarrojos picosegundos de doble plataforma de corte de vidrio láser equipo de zafiro de cuarzo 3

 

 

Pregunta y respuesta

 

P: ¿Cómo funciona la tecnología de corte láser?

 

A: Cortadores láserutilizar un haz láser delgado y enfocado para perforar y cortar materiales para cortar patrones y geometrías especificadas por los diseñadores.

 

 

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