Máquina automática de adelgazamiento de 8-12 pulgadas

La máquina de adelgazamiento automático de 8-12 pulgadas es una solución de vanguardia diseñada para rectificar, cortar y procesar materiales de alta precisión.Esta máquina satisface diversas necesidades industriales, ofreciendo dos configuraciones para manejar piezas de trabajo de 4"-8" (0200 mm) a 8"-12" (0300 mm).

Esta máquina integra una automatización avanzada con un diseño mecánico robusto, lo que garantiza una precisión y productividad excepcionales.Su configuración de doble husillo y los modos de procesamiento personalizables (húmedo/seco) lo hacen ideal para aplicaciones como la molienda de metalesLa inclusión de sistemas de monitorización del flujo de agua en tiempo real y sistemas de descarga al vacío mejora aún más la seguridad y la consistencia de la operación.

Especificaciones técnicas

Características y ventajas clavede la máquina de adelgazamiento.

- ¿ Qué?

1. - ¿ Qué?Diseño de doble huso- ¿ Qué?

   • El procesamiento simultáneo de dos piezas aumenta la eficiencia sin comprometer la precisión.

2. - ¿ Qué?Motor y husillo de alta precisión- ¿ Qué?

   • Los potentes motores de 7,5 kW/8,3 kW impulsan los husillos capaces de alcanzar velocidades de hasta 6000 rpm, lo que garantiza una rápida eliminación de material mientras se mantiene el equilibrio.Precisión de corte de ± 0,002 mm.

3. - ¿ Qué?Control del eje Z ultrafino- ¿ Qué?

   • - ¿ Qué?0.0001 mm de alimentación por pasospermite microajustes para tareas complejas como la molienda de piezas finas o el pulido de superficies.

4. - ¿ Qué?Modos de procesamiento versátiles- ¿ Qué?

   • Apoya húmedo (asistido por refrigerante) ¿ Qué?Seco (refrigeración por ventilador a alta presión) las operaciones para adaptarse a los tipos de material y reducir la acumulación de calor.

5. - ¿ Qué?Sistema de descarga de vacío robusto- ¿ Qué?

   • El ajuste de la pieza de trabajo con presión de succión ajustable-65 a -420 mmHg) garantiza la alineación y la seguridad durante el procesamiento de alta velocidad.

6. - ¿ Qué?Interfaz fácil de usar- ¿ Qué?

   • ¿ Qué?12Pantalla táctil de 1 pulgadaEl sistema de control de la velocidad de la luz está integrado en un PC industrial, lo que simplifica la programación de parámetros y el seguimiento en tiempo real.

7. - ¿ Qué?Bajo mantenimiento- ¿ Qué?

   • - ¿ Qué?Enjuague + limpieza de ventilador a alta presiónEl sistema minimiza el tiempo de inactividad al evitar la acumulación de desechos.

Aplicación

Industria de semiconductores
 

La máquina de adelgazamiento automático de 8-12 pulgadas está diseñada para satisfacer los exigentes requisitos de la fabricación de semiconductores, ofreciendo precisión, escalabilidad,y automatización para el procesamiento de obleas de próxima generación.

1- Versatilidad del material.
 

• Apoya el silicio, SiC (carburo de silicio), GaN (nitruro de galio), zafiro y otros materiales semiconductores compuestos.
• Ideal para dispositivos de energía (por ejemplo, IGBT, MOSFET), fotovoltaicos, sensores MEMS y componentes optoelectrónicos que requieren procesamiento de obleas ultrafinas (< 1,2 mm).
   

2. Disminución de obleas de alta precisión
 

• Obtiene una precisión de corte de ± 0,002 mm y una alimentación de micro-paso de 0,0001 mm para una pérdida mínima de material y un adelgazamiento sin esfuerzo.
• Asegura un espesor uniforme en las obleas de 8 ′′ 12 pulgadas, crítico para el apilamiento y la integración 3D en envases avanzados.
  - ¿ Qué?

3Automatización de alto rendimiento.
 

• El diseño de doble huso procesa dos obleas simultáneamente, duplicando el rendimiento manteniendo la consistencia.
• El sistema automático de perforación al vacío (-65 a -420 mmHg) asegura obleas de diferentes grosores (0,1 ∼1,2 mm) para una molienda sin contaminación y de alta velocidad.
  - ¿ Qué?

4. Automación completa para la producción a escala
 

• La operación de doble modo húmedo/seco optimiza la disipación de calor y la gestión de desechos durante el adelgazamiento de obleas de gran volumen.
• 12Interfaz de pantalla táctil de 0,1 pulgadas permite flujos de trabajo programables para tareas repetitivas en MEMS, fabricación de sensores y fabricación de dispositivos fotónicos.
   

- ¿ Qué?5Apoyo tecnológico de frontera
 

• Permite avances en los módulos de energía GaN-on-Si y SiC mediante la obtención de capas epitaxiales ultrafinas y de alta calidad.
• Compatible con las tendencias de integración heterogéneas, como el embalaje a nivel de obleas de ventilador (FOWLP) y las arquitecturas chiplet.

Máquina de adelgazamiento automática ZMSH

Preguntas frecuentes (FAQ)

- ¿ Qué?- ¿ Qué?¿Qué materiales semiconductores soporta esta máquina?
A: ¿Qué quieres decir?Procesa silicio (Si), carburo de silicio (SiC), nitruro de galio (GaN), zafiro y otros materiales compuestos.,y componentes optoelectrónicos que requieren un procesamiento de obleas ultrafinas.

- ¿ Qué?- ¿ Qué?¿Puede manejar obleas ultra delgadas (< 1,2 mm)?

A: ¿Qué quieres decir?Sí, con una precisión de corte de ± 0,002 mm y un sistema de sujeción al vacío, estabiliza las obleas de 0,1 ∼ 1,2 mm de espesor, evitando el astillamiento de los bordes o el daño por estrés.

- ¿ Qué? ¿Cómo se garantiza un mecanizado de alta precisión?

A: ¿Qué quieres decir?Equipado con micro-pasos de alimentación de 0,0001 mm y algoritmos inteligentes que compensan las deformaciones térmicas y los errores mecánicos,garantizar la coherencia en la integración 3D y el embalaje heterogéneo.

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