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Detalles de los productos

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Oblea del carburo de silicio
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Wafer de carburo de silicio cúbico 3C-SiC Wafer ficticio para el procesamiento de semiconductores

Wafer de carburo de silicio cúbico 3C-SiC Wafer ficticio para el procesamiento de semiconductores

Nombre De La Marca: ZMSH
MOQ: 2
Precio: 20USD
Detalles Del Embalaje: cajas personalizadas
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Material:
3C-SiC / β-SiC / SiC cúbico
Estructura cristalina:
Cúbico
Tipo de producto:
Sustrato 3C-SiC, 3C-SiC sobre Si, película delgada 3C-SiC, oblea epi personalizada
Tamaño de la oblea:
2 pulgadas, 4 pulgadas, 6 pulgadas, 8 pulgadas o personalizado
Orientación:
<100>, <111> o personalizado
tipo de la conductividad:
Tipo N, de alta resistividad, semiaislante o personalizado
Capacidad de la fuente:
Por caso
Resaltar:

Wafer de carburo de silicio cúbico 3C-SiC

,

plaquetas ficticias de carburo de silicio

,

con un contenido de aluminio superior a 10%

Descripción de producto

ProductoResumen general

3C-SiC, tambiénconocidoComo carburo de silicio cúbico o β-SiC, es un politipo importante de carburo de silicio.comúnmenteSe utiliza 4H-SiC y 6H-SiC, 3C-SiC tiene unel cristalestructura y ofrece excelente semiconductor, térmico,Mecánicoy químicoslas propiedades.

 

El 3C-SiC presenta una amplia banda, una alta conductividad térmica, una altaMecánicofuerza, buena químicala estabilidadyprometedor electrónica las propiedadesEs ampliamente utilizado en MEMS, sensores, energíaDispositivoInvestigación, optoelectrónicadispositivos, fotónica, investigación epitaxial y alta temperaturaLas aplicaciones.

 

Los productos comunes de 3C-SiC incluyen sustratos de 3C-SiC, obleas de 3C-SiC sobre Si, películas delgadas de 3C-SiC y estructuras epitaxiales personalizadas.desarrolloporque eslas mezcladoraslas ventajas materiales del 3C-SiC con el coste yProcesocompatibilidad de los sustratos de silicio.

Wafer de carburo de silicio cúbico 3C-SiC Wafer ficticio para el procesamiento de semiconductores 0     Wafer de carburo de silicio cúbico 3C-SiC Wafer ficticio para el procesamiento de semiconductores 1


Características materiales

CubicoEl cristalEstructura

3C-SiC es el politipo cúbico de carburo de silicio.el cristalLa estructura es diferente de las estructuras hexagonales de 4H-SiC y 6H-SiC. Debido a esta estructura especial, 3C-SiC tieneúnicoventajas en el tratamiento epitaxialcrecimiento, interfazlas propiedades,electrónicael rendimiento yDispositivola investigación.

Es bueno.El uso de la tecnología electrónica Propiedades

Wafer de carburo de silicio cúbico 3C-SiC Wafer ficticio para el procesamiento de semiconductores 2El 3C-SiC tieneprometedor electrónica las propiedadesy se considera adecuado para alta velocidadelectrónica dispositivos, muy...frecuencia dispositivosy el poderDispositivola investigación.

Excelente rendimiento térmico

El 3C-SiC tiene una buena conductividad térmica y puede utilizarse enLas aplicaciones que requierede alta temperaturala estabilidadyeficientesdisipación de calor, como la potenciadispositivos, RFdispositivos, optoelectrónicadispositivosy sensores de alta temperatura.

Alto contenido químicoEstabilidad

El 3C-SiC tiene buenala resistenciaa la corrosión, la oxidación ymuy duro.químicoEntornosEs adecuado paramuy duro.-Medio ambientesensores, MEMS de alta temperaturadispositivosy especialindustriales Las aplicaciones.

Es bueno.MecánicaFuerza

3C-SiC tiene una alta dureza, altaMecánicoresistencia y buen desgastela resistenciaSe puede usar para micro-MecánicoConstrucciones, sensores de presión, resonadores, estructuras en voladizo y películas finasMecánico dispositivos.

Compatiblecon base de silicioProcesos

El 3C-SiC se puede cultivar en sustratos de silicio para formar 3C-SiC en obleas de Si.reducirEl coste y mejora la compatibilidad conmadurosemiconductores a base de silicioProcesos, lo que lo hace atractivo para MEMS, sensores y CMOS-compatiblesla investigación.

 


Tipo de producto

Substrato de 3C-SiC

Los sustratos 3C-SiC son adecuados para la investigación de materiales, el desarrollo de dispositivos de potencia, el crecimiento epitaxial, la gestión térmica y la investigación de nuevos dispositivos semiconductores de banda ancha.

Las opciones disponibles incluyen:

  • Substrato 3C-SiC de tipo N
  • Substrato de 3C-SiC de alta resistencia
  • Substrato 3C-SiC semisolador
  • Wafer de 3C-SiC pulido de un solo lado
  • Wafer de 3C-SiC pulido de doble cara
  • Tamaño, espesor, orientación y resistividad personalizados

Wafer de carburo de silicio cúbico 3C-SiC Wafer ficticio para el procesamiento de semiconductores 33C-SiC en una oblea de Si

3C-SiC en Si se refiere a una película de 3C-SiC cultivada en un sustrato de silicio.,Investigación en dispositivos de película delgada y integración basada en silicio.

Las estructuras comunes incluyen:

  • 3C-SiC / Si
  • 3C-SiC / SiO2 / Si
  • Película fina de 3C-SiC sobre el sustrato de Si
  • Estructura de la capa de amortiguador personalizada
  • Estructura de espesor epitaxial personalizada

Película fina de 3C-SiC

Las películas delgadas de 3C-SiC se pueden utilizar para la fabricación de micro/nano, la investigación de grabado, las estructuras de sensores, las plataformas fotónicas, los dispositivos de guía de ondas y las pruebas mecánicas de películas delgadas.

Se pueden personalizar diferentes espesores, orientaciones, niveles de rugosidad de la superficie y estructuras de sustrato de acuerdo con los requisitos del cliente.

Estructura epitaxial personalizada

Las estructuras epitaxales 3C-SiC personalizadas se pueden proporcionar de acuerdo con los requisitos de I + D del cliente, incluidos diferentes sustratos, espesores de película, tipos de dopaje,Intervalos de resistividad y requisitos de tratamiento superficial.

 


Especificaciones típicas

Punto de trabajo Opciones disponibles
El material 3C-SiC / β-SiC / SiC cúbico
Estructura de cristal Cubico
Tipo de producto Substrato 3C-SiC, 3C-SiC sobre Si, película delgada 3C-SiC, obleas epi personalizadas
Tamaño de la oblea 2 pulgadas, 4 pulgadas, 6 pulgadas o personalizado
Orientación < 100>, < 111> o personalizado
Tipo de conductividad Tipo N, de alta resistividad, semi-aislante o personalizado
Material del sustrato Si, SiC u otros sustratos personalizados
Espesor epitaxial Personalizado de acuerdo con los requisitos
espesor de la oblea Fabricación a medida según dibujos o especificaciones
Tratamiento de la superficie PSS / PDS
La rugosidad de la superficie Control de acuerdo con los requisitos del cliente
Puntos de ensayo espesor, resistividad, TTV, arco, curvatura, defectos de la superficie, orientación, etc.
Embalaje Caja de obleas única, cassette de obleas, embalaje al vacío, embalaje limpio

 

 


 

Ventajas del producto

Apto para aplicaciones de alta temperatura

3C-SiC tiene una buena estabilidad a altas temperaturas y es adecuado para sensores de alta temperatura, MEMS de alta temperatura, monitoreo de motores, control industrial,aplicaciones aeroespaciales y detección de ambientes hostiles.

Apto para dispositivos MEMS

Debido a su alta resistencia mecánica, buena estabilidad térmica y resistencia a la corrosión, el 3C-SiC es un material importante para MEMS a altas temperaturas y MEMS en ambientes hostiles.Se puede utilizar para sensores de presión, sensores de gases, resonadores, estructuras en voladizo y películas micro-mecánicas.

Apto para la investigación de integración basada en el silicio

3C-SiC en Si puede combinarse con tecnología de procesamiento basada en silicio, lo que lo hace adecuado para universidades,Institutos de investigación y departamentos de I+D de empresas que trabajan en la integración de procesos de SiC y Si.

Apto para dispositivos optoelectrónicos y fotónicos

El 3C-SiC puede utilizarse en dispositivos optoelectrónicos, plataformas fotónicas integradas, detectores UV, estructuras de guía de ondas y nuevos dispositivos ópticos semiconductores.

Apto para la investigación de semiconductores de potencia

Como material semiconductor de banda ancha, el 3C-SiC ofrece una alta resistencia al campo de descomposición, una alta estabilidad térmica y buenas propiedades electrónicas.Estructuras de MOS y fiabilidad del dispositivo.

Apoya requisitos personalizados

Podemos proporcionar productos 3C-SiC personalizados de acuerdo con los requisitos del cliente, incluido el tamaño de la oblea, el grosor, la orientación, el tipo de conductividad, la estructura epitaxial y los estándares de procesamiento de la superficie.

 


Principales aplicaciones

Dispositivos MEMS

  • MEMS de alta temperatura
  • Sensores de presión
  • Sensores de gas
  • Sensores de aceleración
  • Las demás
  • Construcciones de voladizo
  • Construcciones de película delgada micro-mecánicas

Wafer de carburo de silicio cúbico 3C-SiC Wafer ficticio para el procesamiento de semiconductores 4

Aparatos optoelectrónicos y fotónicos

  • Detectores UV
  • Investigación de LED
  • Guías de ondas ópticas
  • Plataformas fotónicas integradas
  • Dispositivos fotónicos cuánticos
  • Estructuras de cristales fotónicos

Aplicaciones de sensores

  • Sensores de presión de alta temperatura
  • Sensores de gases corrosivos
  • Sensores para el entorno industrial
  • Sensores aeroespaciales
  • Sensores electrónicos para automóviles
  • Sensores de vigilancia de los equipos energéticos

Epitaxia y investigación de materiales

  • Investigación del crecimiento epitaxial de SiC
  • Investigación de defectos del 3C-SiC
  • Investigación sobre el desajuste de la red
  • Investigación sobre el estrés de las películas finas
  • Investigación de la estructura heteroepitaxial
  • Investigación de materiales de banda ancha

 


Diferencia entre 3C-SiC, 4H-SiC y 6H-SiC

El 4H-SiC y el 6H-SiC son politipos comunes de carburo de silicio, y el 4H-SiC se utiliza ampliamente en dispositivos eléctricos comerciales.El 3C-SiC tiene una estructura cristalina cúbica y muestra ventajas únicas en la movilidad de electronesEn la actualidad, la investigación sobre el crecimiento epitaxial basado en silicio, los dispositivos MEMS, los sensores y los dispositivos de película delgada.

En términos simples:

  • El 4H-SiC se utiliza más comúnmente para dispositivos de potencia maduros;
  • 6H-SiC se utiliza en algunas aplicaciones optoelectrónicas, de sustrato y especiales;
  • El 3C-SiC es más adecuado para MEMS, epitaxia basada en Si, sensores, dispositivos de película delgada, dispositivos fotónicos y investigación de nuevos dispositivos de potencia.

Por lo tanto, el 3C-SiC no es simplemente un reemplazo para el 4H-SiC. La selección depende de la estructura del dispositivo, la ruta del proceso y el propósito de la investigación.

 


Preguntas frecuentes

1¿Qué es 3C-SiC?

El 3C-SiC, también conocido como carburo de silicio cúbico o β-SiC, es un politipo de carburo de silicio con una estructura cristalina cúbica.resistencia mecánica y propiedades de los semiconductores.

2¿Cuál es la diferencia entre 3C-SiC y 4H-SiC?

El 3C-SiC tiene una estructura cristalina cúbica, mientras que el 4H-SiC tiene una estructura cristalina hexagonal.Epitaxia basada en SiEn el sector de las telecomunicaciones, la Comisión ha presentado una propuesta de reglamento (CE) n° 765/98 del Consejo por el que se modifica el Reglamento (CE) n° 765/98 del Consejo por el que se establecen las modalidades de aplicación del Reglamento (CE) n° 765/98 del Consejo.

3¿Qué tipo de productos 3C-SiC puede proporcionar?

Podemos proporcionar sustratos 3C-SiC, 3C-SiC en obleas de Si, películas delgadas 3C-SiC y estructuras epitaxiales 3C-SiC personalizadas de acuerdo con los requisitos del cliente.

 


Sobre nosotros

 

ZMSH se especializa en el desarrollo de alta tecnología, producción y venta de vidrio óptico especial y nuevos materiales cristalinos.Ofrecemos componentes ópticos de zafiro, cubiertas de lentes de teléfonos móviles, Cerámica, LT, Silicon Carbide SIC, Cuarzo, y obleas de cristal semiconductor.,con el objetivo de ser una empresa de alta tecnología líder en materiales optoelectrónicos.

 

Semiconductor Laser Lift-Off Equipment for Non-Destructive Ingot Thinning 6

 


 

Información sobre embalaje y envío

 

Método de envasado:

  • Todos los artículos están empaquetados para garantizar el tránsito seguro.
  • El embalaje tiene materiales antistaticos, resistentes a los golpes y a prueba de polvo.
  • Para los componentes sensibles como las obleas o las piezas ópticas, adoptamos un embalaje de nivel de sala limpia:
  1. Clase 100 o clase 1000 de protección contra el polvo, según la sensibilidad del producto.
  2. Las opciones de embalaje personalizadas están disponibles para requisitos especiales.

 

Canales de envío y tiempo de entrega estimado:

  • Trabajamos con proveedores de logística internacionales de confianza, incluyendo:

UPS, FedEx y DHL

  • El tiempo de entrega estándar es de 3 a 7 días hábiles dependiendo del destino.
  • La información de seguimiento se proporcionará una vez que se envíe el pedido.
  • El envío acelerado y las opciones de seguro están disponibles bajo petición.