• 9,4 dureza sic Chips Silicon Carbon Wafers óptico
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9,4 dureza sic Chips Silicon Carbon Wafers óptico

9,4 dureza sic Chips Silicon Carbon Wafers óptico

Datos del producto:

Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: ZMKJ
Número de modelo: 6H-semi

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima: 10pcs
Precio: by case
Detalles de empaquetado: solo paquete de la oblea en sitio de limpieza de 100 grados
Tiempo de entrega: 1-6weeks
Condiciones de pago: T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente: 1-50pcs/month
Mejor precio Contacto

Información detallada

Material: Cristal sic solo Dureza: 9,4
Forma: 40X3x0.33mmt modificado para requisitos particulares Tolerancia: ±0.1mm
Uso: Óptico Tipo: 6h-n
Resistencia: >1E5 Ω Grueso: 0.33m m
Superficie: SSP
Alta luz:

Obleas ópticas del carbono del silicio

,

9

,

4 obleas del carbono del silicio de la dureza

Descripción de producto

 

obleas de los lingotes de 2inch/3inch/4inch/6inch 6H-N/4H-SEMI/4H-N SIC/de los substratos del solo cristal del carburo de silicio del diámetro 150m m de la pureza elevada 4H-N 4inch 6inch (sic),

 

40x3mmt modificó el tipo sic microprocesadores de la forma para requisitos particulares 6H-semi del carbono del silicio de las obleas para óptico

Sobre cristal del carburo de silicio (sic)

 

El carburo de silicio (sic), también conocido como carborundo, es un semiconductor que contiene el silicio y el carbono con fórmula química sic. Sic se utiliza en los dispositivos de la electrónica del semiconductor que actúan en las temperaturas altas o los altos voltajes, o both.SiC es también uno de los componentes importantes del LED, es un substrato popular para crecer los dispositivos de GaN, y también sirve como esparcidor del calor en LED de altas potencias.

1. Descripción
 

 

Uso sic adentro de la industria del dispositivo de poder

 

Comparado con los dispositivos del silicio, los dispositivos de poder del carburo de silicio (sic) pueden alcanzar eficazmente eficacia alta, la miniaturización y al peso ligero de los sistemas electrónicos del poder. La pérdida de energía sic de los dispositivos de poder es el solamente 50% de dispositivos del Si, y la generación de calor es el solamente 50% de dispositivos del silicio, sic también tiene una densidad más de gran intensidad. En el mismo nivel de poder, el volumen sic de módulos de poder es perceptiblemente más pequeño que el de los módulos de poder del silicio. Tomar al módulo de poder inteligente IPM como un ejemplo, usando sic los dispositivos de poder, el volumen del módulo se puede reducir a 1/3 a 2/3 de módulos de poder del silicio.

 

Hay tres tipos sic de diodos del poder: Los diodos de Schottky (SBD), los diodos de PIN y la barrera de empalme controlaron los diodos de Schottky (JBS). Debido a la barrera de Schottky, el SBD tiene una altura más baja de la barrera de empalme, así que el SBD tiene la ventaja del voltaje delantero bajo. La aparición sic del SBD ha agrandado la gama del uso de SBD de 250V a 1200V. Además, sus características en la temperatura alta son buenas, la corriente reversa de la salida no aumentan de temperatura ambiente 175 al ° C. En el campo del uso de rectificadores sobre 3kV, sic el PiN y sic los diodos de JBS ha recibido mucha atención debido a su voltaje de avería más alto, peso de la velocidad más rápidamente que cambiaba, más tamaño pequeño y más ligero que los rectificadores de silicio.

 

Sic los dispositivos del MOSFET del poder tienen resistencia ideal de la puerta, funcionamiento que cambia de alta velocidad, en-resistencia baja, y alta estabilidad. Es el dispositivo preferido en el campo de los dispositivos de poder debajo de 300V. Hay los informes que un MOSFET del carburo de silicio con un voltaje de bloqueo de 10kV se ha desarrollado con éxito. Los investigadores creen que sic los MOSFETs ocuparán una posición ventajosa en el campo de 3kV - 5kV.

 

Los transistores bipolares sic aislados de la puerta (sic BJT, sic IGBT) y sic el tiristor (sic tiristor), sic P-tipo dispositivos de IGBT con un voltaje de bloqueo de 12 kilovoltios tienen buena capacidad actual delantera. Comparado con los transistores bipolares del Si, los transistores sic bipolares tienen 20-50 veces más bajo que cambian pérdidas y una caída de voltaje de abertura más baja. Sic BJT se divide principalmente en el emisor epitaxial BJT y el emisor BJT de la implantación de ion, el aumento actual típico está entre 10-50.

 

 

Propiedades unidad Silicio Sic GaN
Anchura de Bandgap eV 1,12 3,26 3,41
Campo de la avería MV/cm 0,23 2,2 3,3
Movilidad de electrón cm^2/Vs 1400 950 1500
Valocity de la deriva 10^7 cm/s 1 2,7 2,5
Conductividad termal W/cmK 1,5 3,8 1,3

 


 

Uso sic adentro de la industria del LED

 

Actualmente, el cristal de zafiro es la primera opción para el material del substrato usado en la industria optoelectrónica del dispositivo, pero el zafiro tiene algunos defectos que no se puedan superar, por ejemplo la unión mal hecha del enrejado, la unión mal hecha de la tensión termal, la alta resistencia como aislador, y la conductividad termal pobre. Por lo tanto, las características excelentes sic de substratos han atraído mucha atención y son más convenientes como materiales para el nitruro del galio (GaN) - diodos electroluminosos basados (LED) y diodos láser (LDs) del substrato. Los datos del Cree muestran que el uso del carburo de silicio el dispositivo del substrato LED puede alcanzar una vida de la tarifa del mantenimiento de la luz del 70% de hasta 50.000 horas. Las ventajas de sic como substrato del LED:

 

* el constante del enrejado de la capa epitaxial sic y de GaN se hace juego, y las características químicas son compatibles;

* sic tiene conductividad termal excelente (más de 10 veces más arriba que el zafiro) y cerca del coeficiente de la extensión termal de la capa epitaxial de GaN;

* sic está un semiconductor conductor, que se puede utilizar para hacer los dispositivos verticales de la estructura. Dos electrodos se distribuyen en la superficie y parte inferior del dispositivo, puede solucionar los diversos defectos causados por la estructura horizontal del substrato del zafiro;

* sic no requiere una capa actual de la difusión, luz no será absorbido por el material de la capa actual de la difusión, que mejora la eficacia ligera de la extracción.

4 pulgadas n-doparon la oblea del carburo de silicio 4H sic

Especificación del substrato del carburo de silicio (sic)

Carborundo sic cristalino de la oblea del substrato del carburo de silicio

La especificación de 3" pulgada

 

 
Grado Producción Grado de la investigación Grado simulado
Diámetro 50,8 mm±0.38 el milímetro o el otro tamaño
Grueso 330 μm±25μm
Orientación de la oblea En eje: <0001> ±0.5° para 6H-N/4H-N/4H-SI/6H-SI del eje: 4.0° toward1120 ±0.5° para 4H-N/4H-SI
Densidad de Micropipe cm2s ≤5 cm2s ≤15 cm2s ≤50
Resistencia 4H-N 0.015~0.028 Ω·cm
  6H-N 0.02~0.1 Ω·cm
  4/6H-SI >1E5 Ω·cm (el 90%) >1E5 Ω·cm
Plano primario {10-10} ±5.0°
Longitud plana primaria 22,2 mm±3.2 milímetro
Longitud plana secundaria 11.2mm±1.5 milímetro
Orientación plana secundaria Silicio cara arriba: El 90° CW. de ±5.0° plano primero
Exclusión del borde 2 milímetros
TTV/Bow /Warp ≤15μm/≤25μm/≤25μm
Aspereza Ra≤1 polaco nanómetro
CMP Ra≤0.5 nanómetro
Grietas por la luz de intensidad alta Ninguno 1 permitido, ≤ 1m m 1 permitida, ≤2 milímetro
Placas del hex. por la luz de intensidad alta Area≤ acumulativo el 1% Area≤ acumulativo el 1% Area≤ acumulativo el 3%
Áreas de Polytype por la luz de intensidad alta Ninguno Area≤ acumulativo el 2% Area≤ acumulativo el 5%
Rasguños por la luz de intensidad alta 3 rasguños a la longitud acumulativa del diámetro 1×wafer 5 rasguños a la longitud acumulativa del diámetro 1×wafer 8 rasguños a la longitud acumulativa del diámetro 1×wafer
Microprocesador del borde Ninguno 3 permitida, ≤0.5 milímetro cada uno 5 permitida, ≤1 milímetro cada uno
Contaminación por la luz de intensidad alta Ninguno
Demostración de la exhibición de los productos
9,4 dureza sic Chips Silicon Carbon Wafers óptico 19,4 dureza sic Chips Silicon Carbon Wafers óptico 29,4 dureza sic Chips Silicon Carbon Wafers óptico 39,4 dureza sic Chips Silicon Carbon Wafers óptico 49,4 dureza sic Chips Silicon Carbon Wafers óptico 59,4 dureza sic Chips Silicon Carbon Wafers óptico 6
 

Sobre ZMKJ Company

 

ZMKJ puede proporciona la oblea de alta calidad del solo cristal sic (carburo de silicio) a la industria electrónica y optoelectrónica. Sic la oblea es un material del semiconductor de la siguiente generación, con las propiedades eléctricas únicas y las propiedades termales excelentes, comparadas a la oblea de silicio y a la oblea del GaAs, sic oblea son más convenientes para la aplicación para dispositivos de la temperatura alta y del poder más elevado. Sic la oblea se puede suministrar en pulgada del diámetro 2-6, 4H y 6H sic, N-tipo, nitrógeno dopado, y tipo semiaislante disponible. Éntrenos en contacto con por favor para más información de producto.

 

FAQ:

Q: ¿Cuál es la manera de envío y de coste?

: (1) aceptamos DHL, Fedex, el ccsme etc.

(2) es muy bien si usted tiene su propia cuenta expresa, si no, podríamos ayudarle a enviarlos y

La carga está de acuerdo con el acuerdo real.

 

Q: ¿Cómo pagar?

: Depósito de T/T el 100% antes de la entrega.

 

Q: ¿Cuál es su MOQ?

: (1) para el inventario, el MOQ es 1pcs. si 2-5pcs él es mejor.

(2) para los productos comunes modificados para requisitos particulares, el MOQ es 10pcs para arriba.

 

Q: ¿Cuál es plazo de expedición?

: (1) para los productos estándar

Para el inventario: la entrega es 5 días laborables después de que usted pone la orden.

Para los productos modificados para requisitos particulares: la entrega es 2 -4 semanas después de usted contacto de la orden.

 

Q: ¿Usted tiene productos estándar?

: Nuestros productos estándar en existencia. como substratos similares 4inch 0.35m m.

 

Quiere saber más detalles sobre este producto
No input file specified. 9,4 dureza sic Chips Silicon Carbon Wafers óptico ¿podría enviarme más detalles como tipo, tamaño, cantidad, material, etc.?
¡Gracias!
Esperando su respuesta.